封止材とは？初心者向けガイドで学ぶ基礎知識と選び方共起語・同意語・対義語も併せて解説！

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高岡智則

年齢：33歳性別：男性職業：Webディレクター（兼ライティング・SNS運用担当）居住地：東京都杉並区・永福町の1LDKマンション出身地：神奈川県川崎市身長：176cm 体系：細身〜普通（最近ちょっとお腹が気になる）血液型：A型誕生日：1992年11月20日最終学歴：明治大学・情報コミュニケーション学部卒通勤：京王井の頭線で渋谷まで（通勤20分）家族構成：一人暮らし、実家には両親と2歳下の妹恋愛事情：独身。彼女は2年いない（本人は「忙しいだけ」と言い張る）

封止材とは何か

封止材とは建物や機械の隙間を塞ぐ材料のことです。隙間から雨水や風が入らないようにするために使われます。目的は三つ。水の侵入を防ぐ、空気の流れを止める、結露や振動の伝わりを抑える。性質としては伸縮性があり、温度変化に対応することが大切です。

封止材の主な用途

住宅の外壁や窓まわりの防水、配管の接続部や屋根のつなぎ、装置の防塵・防湿、電子機器のケースの封止、工業機械の組立部品の気密性確保など、さまざまな場所で使われます。

種類別の特徴

以下の表は代表的な封止材の種類と特徴をまとめたものです。

種類	主な用途	特徴	長所	短所
シリコーン系	屋内外の気密性や耐水性	高い耐候性と柔軟性	長寿命	価格が高いことがある
ウレタン系	コンクリートや木材の接着と気密	良好な付着力と弾性	コストパフォーマンスが良い	紫外線で劣化しやすい
エポキシ系	充填材や密着が必要な場所	硬化後に強い固さ	強度が高い	柔軟性が低くひび割れの原因
アクリル系	室内の防水や隙間充填	施工性が良い	速乾性	耐候性は他の材料に劣る

選び方のポイント

封止材を選ぶときはまず用途を確認します。水に強い必要があるのか、それとも温度変化に耐える必要があるのか。屋外で使う場合は耐候性と紫外線耐性を重視します。施工性も大切で、コーキングガンでの塗布がやりやすいかどうか、下地との相性はどうかを確かめます。下地の材質ごとに適したタイプを選ぶことが基本です。コンクリートにはウレタン系やシリコーン系が適していることが多く、金属やガラスにはシリコーン系が好んで使われます。

使い方の基本

施工前には表面を清掃します。ほこりや油分が残っていると密着が悪くなります。次に適量の封止材を使用し、隙間を埋めます。均一に広げることがコツで、空気が入らないように注意します。施工後は指でならすか、ヘラで平らにします。初期硬化時間は材料により異なりますが、触れるまでには数十分から数時間、完全に硬化するまでには一日から数日かかることが多いです。天候が安定している日を選ぶと作業がしやすく、温度が低すぎると硬化が遅くなる点にも注意してください。

よくある質問と注意点

封止材は密着性や防水性を高めるための材料ですが、使用場所によっては薬剤の成分に注意が必要です。混合比が要求されるエポキシ系は正確な配合が重要です。古くなった封止材は粘度が変化して塗布しにくくなることがあります。保管場所は直射日光を避け、冷暗所で保管します。施工中は換気を良くして、有機溶剤の長時間の吸入を避けましょう。

よく使われる封止材のまとめ表

種類	主な用途	ポイント
シリコーン系	耐候性が重要な場所	柔軟性と耐水性が高い
ウレタン系	住宅の窓枠や配管	費用対効果がよい
エポキシ系	機械部品の密着	高い強度

最後に

封止材は正しく選び、正しく使うことが長持ちのコツです。用途と下地に合った材料を選ぶと、雨風から家や機械を守る力が高まります。

封止材の同意語

封止剤: 対象物を外部環境から守り、内部を密閉するための材料。樹脂系やゲル状などがあり、電子部品の防湿・防水・防塵・気密化に使われます。
封止樹脂: 封止の目的で使われる樹脂。エポキシ樹脂やシリコーン樹脂、ポリウレタンなどがあり、部品を包み込み保護します。
封止用材: 封止を目的として用いられる材料全般の総称。用途は密閉・防水・防湿など幅広いです。
密封材: 内部を気密・水密に保つための材料。防水・防漏の目的で使われることが多いです。
密閉材: 内部を外部の影響から遮断して完全に閉じることを目的とする材料。気密性や防湿性を重視します。
シール材: 隙間や継ぎ目を塞ぐ材料。コーキング材やシーラントが含まれ、建築・機械・電子機器の防水・防漏に用いられます。
シール剤: 隙間を塞ぐための剤。粘性を持ち、接着・防水・防漏の役割を果たします。
エポキシ封止材: エポキシ樹脂を用いた封止材。高い機械的強度と耐薬品性を必要とする封止に用いられます。
シリコーン封止材: シリコーン系の封止材。耐熱性・耐候性・絶縁性が特長で、電子部品の封止に適しています。
ポッティング材: 電子部品を樹脂で包み込み、外部環境から保護する封止材。長期信頼性の向上を目的として使われます。

封止材の対義語・反対語

開放材: 封止・密閉を目的としない、隙間や開口を促す性質を持つ材料。空気や水分の通過を許し、閉塞を避ける逆の性質。
透過材: 液体・気体・光などの通過を妨げない材料。封止材の密閉性とは真逆の機能を表す表現として使用されることがある。
透湿材: 水蒸気を通す性質をもち、結露を抑えつつ乾燥を促す材料。封止材の湿気を閉じ込める性質とは逆。
通気材: 空気の流れを確保・促進する材料。換気を促し、閉塞を避ける役割の材料。
多孔材: 孔が多く、気体・液体の通過を容易にする材料。密閉性が低い性質。
透水材: 水を通す材。雨水・湿水の排水を促し、封止材の防水性の反対の性質。
開口材: 開口を設ける、または開放性を意図した材料。隙間を作ることを目的とする。
風通し材: 風通しをよくする素材。風の流れを妨げず、閉塞を避ける性質。

封止材の共起語

封止材: 部品を外部環境から保護するための材料。湿気・塵・薬品・振動などの影響を防ぎ、電子部品やLEDなどの信頼性を高める役割を持つ。
エポキシ系封止材: エポキシ樹脂をベースにした封止材。機械的強度と化学安定性が高く、耐薬品性にも優れるが硬化後は硬くなる傾向。自動車・産業機器の部品封止に広く使われる。
シリコン系封止材: シリコン樹脂をベースとする封止材。柔軟性があり耐温度範囲が広く、水分を遮断するバリア性が高い。LEDや電子部品の保護に適する。
ウレタン系封止材: ウレタン樹脂ベースの封止材。粘弾性が高く衝撃吸収性があり、接着性も良い。防塵・防水用途や振動の多い環境で利用される。
アクリル系封止材: アクリル系樹脂を用いた封止材。透明性が高く、速乾性・施工性に優れる場合が多い。LEDパッケージや表示機器の封止で用いられる。
封止樹脂: 封止材の樹脂成分を指す総称。エポキシ・シリコン・ウレタン・アクリルなど、さまざまな樹脂系が含まれる。
半導体封止材: 半導体デバイスを外部環境から守るための封止材。熱・機械的ストレスに耐える設計が求められる。
LED封止材: LEDチップ周囲を封止して保護する材料。高透明性・光透過性・熱安定性が重要。
プリント基板用封止材: PCB上の部品を湿気・水分・塵から守るための封止材。絶縁性・耐熱性・耐薬品性が重要視される。
UV硬化封止材: 紫外線で硬化する封止材。高速硬化が可能で薄膜・透明性を活かせる用途に適する。
室温硬化封止材: 常温で硬化する封止材。現場での加工性が高く、加熱設備が限られるケースに向く。
加熱硬化封止材: 加熱を要して硬化する封止材。高温環境での耐性や機械的強度を確保しやすい。
粘度: 材料の流れやすさを示す指標。低粘度は狭い隙間や薄膜へ流入しやすい。
硬化時間: 封止材が完全に硬化するまでの時間。生産ラインの工程計画に直結する重要な要素。
耐熱性: 高温環境で性能が劣化しにくい性質。長寿命の信頼性を担保するうえで重要。
耐湿性: 湿気や水分の影響を受けにくい性質。防水・防湿用途で特に重要。
耐薬品性: 化学薬品や腐食性物質に対する耐性。長期安定性を左右する。
絶縁性: 電気を通さない性質。電子部品の安全な作動と故障防止の基本要素。
熱膨張係数: 温度変化時の膨張・収縮の度合い。基板と封止材の相性に影響し、ひずみや亀裂の原因となる。
熱伝導率: 熱を逃がす能力の指標。高発熱部品の封止材では特に重要になる。
防水/防湿用途: 水の浸入を防ぐ設計。屋外機器や水回り機器などで需要が高い。
有機溶剤/ VOC: 溶剤成分や揮発性有機化合物の有無。環境・健康への配慮が求められる。
無機系封止材: 無機成分を含む封止材。高温安定性・耐薬品性に優れる場合があり、特定用途で選択される。

封止材の関連用語

封止材: 電子部品や機器の内部を外部環境（湿気・水分・粉塵・化学薬品・衝撃など）から守る樹脂・ゴム系の材料。絶縁・防水・防塵・機械的保護などの機能を持つ。
ポット材: ポットニング材とも呼ばれ、複雑な電子部品を液状の封止材で全体を覆い保護する材料。水分・振動・機械的衝撃から守る目的で使われる。
封止樹脂: 封止材の樹脂系の総称。樹脂の種類によって耐熱性・絶縁性・柔軟性などが変わる。
エポキシ系封止材: エポキシ樹脂を主成分とする封止材。高い機械強度と優れた絶縁性を持つが、柔軟性が低い場合がある。
シリコーン系封止材: シリコーン樹脂を主材とする封止材。耐熱性・耐湿性・耐候性に優れ、柔軟性が保たれやすい。
ポリウレタン系封止材: ポリウレタン樹脂を用いた封止材。衝撃吸収性が高く、機械的保護に適している。
アクリル系封止材: アクリル樹脂を使う封止材。透明性が高く、硬化時間の調整がしやすい点が特徴。
UV硬化型封止材: 紫外線照射で硬化する封止材。現場での作業効率が良く、低温下でも硬化しやすい。
室温硬化型封止材（RTVシリコーン等）: 室温で硬化する封止材。取り扱いが容易で柔軟性を保ちやすい。
低粘度封止材: 流動性の高い封止材。微小な隙間へ行き渡りやすく、薄膜封止に適する。
高粘度封止材: 粘度が高く、厚い層を形成する封止材。大きなギャップ充填や重量のある部品向き。
ディップ封止 / ディップコーティング: 部品を液状封止材に浸して封止する処理法。コストが低い反面均一性の管理が重要。
射出成形封止材: 射出成形機を使い部品に封止材を注入・成形して封止する方法。大量生産に適する。
モールド封止 / モールディング: 型を用いて封止材を成形・固化する方法。複雑形状の部品に向く。
充填材 / ギャップフィラー: 部品間の空隙を充填して機械的保護や熱伝導・応力緩和を図る材料。
防水封止: 水の侵入を防ぐための設計と材料選択。IP等級に連動して評価されることが多い。
耐湿性: 湿気や結露の影響を抑える性能。
耐熱性: 高温環境でも安定して機能する能力。長期耐熱性が重要。
耐薬品性: 溶剤・薬品・油などに対する耐性。
絶縁性: 電気を通さない性質。高電圧部品周りには不可欠。
熱伝導性封止材: 熱をある程度伝えるタイプの封止材。発熱部品の温度管理に寄与することがある。
耐候性: 太陽光・風雨・温度変化などの外部環境に対する耐性。
紫外線耐性: 紫外線による黄変・分解を抑える特性。
低温特性: 低温環境での粘度・硬化・機械特性の安定性。
収縮率: 硬化後の体積変化の程度。低収縮が望ましい。
EMI対策封止材: 電磁波の影響を抑える添加剤を含む封止材。EMI遮蔽機能を有するタイプもある。
透明封止材: 光を透過させる必要があるLED・光学部品向けの透明性を重視した材質。
規格・認証: UL・IEC・RoHS・REACHなど、材料が満たすべき規格や認証のこと。
リワーク性: 後で開封・再利用・部品の交換がしやすい設計・材料性。
環境配慮 / サステナビリティ: 環境負荷を低減する成分設計・リサイクル性・廃棄時の安全性を重視。