

高岡智則
年齢:33歳 性別:男性 職業:Webディレクター(兼ライティング・SNS運用担当) 居住地:東京都杉並区・永福町の1LDKマンション 出身地:神奈川県川崎市 身長:176cm 体系:細身〜普通(最近ちょっとお腹が気になる) 血液型:A型 誕生日:1992年11月20日 最終学歴:明治大学・情報コミュニケーション学部卒 通勤:京王井の頭線で渋谷まで(通勤20分) 家族構成:一人暮らし、実家には両親と2歳下の妹 恋愛事情:独身。彼女は2年いない(本人は「忙しいだけ」と言い張る)
euvとは何か
euvは Extreme Ultraviolet の略称で、日本語では 極紫外線リソグラフィ と呼ばれる技術です。半導体を作るときにとても細かい回路の模様をウェハに転写するために使われ、現代のスマホやパソコンの高性能チップの基盤となります。従来のリソグラフィより波長が短くなることで、より微細な模様を作れる点が大きな特徴です。ここでは初心者にも分かりやすい言葉で、euvの基本から実際の使い方、課題、未来の展望までを解説します。
重要なポイント:euvは通常の空気中では使えません。真空の環境で、鏡だけを使った特殊な光学系で照射します。光源は tin(スズ)を使ったプラズマから、13.5ナノメートルという極端に短い波長の光を作り出します。
どのように使われるのか
リソグラフィの流れは、まず光源で作られた EUV 光を反射鏡で集め、ウェハ上のレジスト(光で変化する塗膜)に当てて模様を転写します。euvで使われるマスクは従来の透過型ではなく、反射型の特殊なマスクです。露光後、レジストを現像して不要な部分を取り除くと、ウェハには微細な回路パターンが現れます。
現在の半導体では、パターンをさらに細かくするために波長の短い光を使う必要があります。euvの波長は約13.5ナノメートルで、これにより以前より細かな模様を刻むことが可能になります。これがスマホの高性能CPUやGPUの性能向上と省電力化を支える大きな理由です。
難しさと課題
ただし、euvの導入には多くの課題があります。まず波長が短いため、鏡やレンズのような通常の光学部品だけでは照射できず、高度な多層鏡を使う必要があります。鏡自体の欠陥がパターン全体へ影響するため、欠陥管理がとても難しいです。次に光源の安定化、真空度の維持、装置自体のコストの高さなど、巨大な設備投資が伴います。これらの要因から、euvは世界の大手半導体ファブリックでのみ広く使われており、ノードの最先端を争う企業が中心となっています。
将来の展望
技術の進歩により、NA(開口数)を上げる取り組みが進んでいます。NAが上がると、さらに小さなパターンを安定して転写できるようになります。現在はNAの向上と材料・現像プロセスの改良が同時に進行中です。将来的には、より低コストで高生産性を実現するeuvラインが普及し、幅広いデバイスの高性能化を支える役割がさらに大きくなると期待されています。
よくある疑問として、euvと従来のDUV(深紫外線リソグラフィ)との違いは明確です。DUVは波長が長く、微細化の限界があります。一方のeuvは波長が短いため、より微細な模様を刻むことができます。
EUVの基本データ
| 項目 | 値 |
|---|---|
| 波長 | 約13.5ナノメートル |
| 用途 | 半導体リソグラフィの微細転写 |
| 鏡の材料 | 多層ミラー(主にMo/Siなど) |
| 代表的な課題 | 真空環境、欠陥管理、コストの高さ |
| 主要プレイヤー | ASML などの装置ベンダーと主要ファブ |
まとめ
euvは現代の半導体を作るうえで欠かせない技術のひとつです。波長の短さがもたらす微細化の力は、私たちの身の回りのデバイスをより高速で省電力にします。とはいえ、その実現には巨大な設備投資と高度な技術が必要で、研究開発の最前線で常に改善が続いています。今後も、euvを巡る技術革新は止まらず、より身近な製品へとつながっていくでしょう。
euvの関連サジェスト解説
- high na euv とは
- high na euv とは、半導体の微細化に使われる露光技術の新しい世代です。EUV は Extreme Ultraviolet の略で、波長はおよそ13.5ナノメートル。従来の EUV よりも NA(Numerical Aperture 開口数)が高くなると、像の拡大と解像力が向上し、回路の最小線幅をさらに細く描けるようになります。high na euv は NA を約0.55 程度まで高めた設計で、従来の約0.33 から大きく進化しています。これによりチップの性能向上や省電力化につながる微細化が可能になります。 しかし高 NA の光学系は巨大でコストが高く、技術的な難しさも増えます。鏡や部品の形状が複雑になり、光の反射や歪みを抑えつつ焦点深度を安定させる工夫が必要です。フォトレジストという材料も高 NA に合わせて感度や耐性を改善する必要があり、研究開発の段階での試験が多く行われています。 現状は導入準備と評価の段階で、商用機の普及は数年先と見込まれています。ASML などの装置メーカーは高NA EUV の実用化に向けて開発を進めており、半導体メーカーは試作機での検証を進めています。 中学生にも分かるポイントとしては、高い開口数を使うことで細かい模様を正確にウェハに転写できるという点です。これが実現すると、より小さなチップや高性能なスマホやコンピュータが作りやすくなります。
euvの同意語
- EUV
- Extreme Ultravioletの略称。波長が非常に短い紫外線のことを指す専門用語で、主に半導体リソグラフィーで用いられます。
- Extreme Ultraviolet
- EUVの英語表記そのもの。約13.5 nm程度の極短波長の紫外線を指します。
- 極紫外線
- 日本語での一般的な呼称。EUVを指す際に使われることが多い表現です。
- 極端紫外線
- Extremeの直訳的表現。文脈次第で使われることがあります。
- エクストリーム紫外線
- EUVのカタカナ表記の一つ。読みやすく広く使われる表現です。
- エクストリーム・ウルトラヴァイオレット
- EUVを指す正式寄りのカタカナ表記。研究論文などで見かけます。
- EUV光
- EUV拡張としての光そのものを指す表現。波長の短い紫外光を指します。
- 超短波長紫外線
- EUVの波長が極端に短いことを強調する表現。説明の際に使われます。
- 極短波長紫外線
- 同上。波長が非常に短い紫外線を指す表現です。
euvの対義語・反対語
- 可視光
- 人間の目で見ることができる光の範囲。波長はおおよそ380–750ナノメートルで、EUV(極端紫外線)よりも長くエネルギーが低い。EUVの対義語としてよく使われます。
- 長波長の光
- 波長が長い光の総称。EUVの短波長に対して対比的に用いられます。可視光や赤外線を含む広い範囲を指します。
- 赤外線
- 肉眼では見えない、可視光より長い波長の光。一般には熱を感じる光としても知られ、EUVの対義語的な位置づけで使われることがあります。
- 低エネルギーの光
- エネルギーが低めの光のこと。EUVは高エネルギー側の光とされるため、対比として使われることが多い表現です。
- 長波長域の光
- 長い波長を含む光の領域を指す表現。EUVの対義語として自然に使われることがあります。
euvの共起語
- EUV
- Extreme Ultravioletの略。13.5nmの極短波長光を用いるリソグラフィ技術のこと。
- EUVリソグラフィ
- EUVを使って半導体のパターンをウェハに転写する技術。
- 極紫外線
- 波長が約13.5ナノメートルの紫外線。EUVの正式名称に近い表現。
- 波長13.5nm
- EUV露光で使用される代表的な波長。細線・微細パターンの再現性を決める要因。
- 13.5nm
- 波長13.5ナノメートルの簡易表記。
- リソグラフィ
- 光を使って回路パターンを基板に転写する工程・技術の総称。
- 半導体
- 半導体デバイスを作る材料・技術の総称。
- 半導体製造
- ウェハ上に回路パターンを作る一連の工程のこと。
- 露光
- パターンを光で基板に転写する工程。
- 露光機
- 露光を実際に行う装置。EUV露光機が代表例。
- マスク
- パターンを転写するための薄片状の板。
- EUVマスク
- EUV露光用のマスク。特殊な欠陥対策が必要。
- マスク欠陥
- マスク表面の欠陥が転写時にパターン欠陥として現れる問題。
- 光源
- EUV光を生成する光源技術の総称。
- プラズマ光源
- 極端紫外線を生み出す代表的な光源。ターゲットをプラズマ化して発生させる。
- 真空
- EUVの露光は空気中を伝搬しないため、真空環境が必須。
- 超高真空
- 露光系を含む全体を超高真空状態で運用。
- 真空チャンバー
- EUV露光機の内部を真空に保つ容器。
- 光学系
- 光路を構成する鏡やレンズなどの総称。
- 反射型光学系
- EUVは全て反射鏡で構成される光学系。透過は不可能に近い。
- 多層膜ミラー
- EUV光を高効率で反射させる鏡を作るための多層膜(例: Mo/Si)。
- Mo/Si多層膜
- モリブデン/シリコンの交互層で構成されるEUV用の反射鏡材料。
- 反射鏡
- 光を反射して導く鏡。EUVでは高精度が必須。
- 反射鏡面
- 鏡の反射品質を決める表面。
- スキャニング露光
- ウェハを移動させながら露光する方式。EUV露光機の基本動作。
- 露光スピード
- 一枚のウェハを露光する速度。生産性とコストに影響。
- 解像度
- パターンをどれだけ細かく再現できるかの指標。
- 分解能
- 解像度と同義。細線・微細パターンの再現性の指標。
- 歩留まり
- 良品として出荷できる割合。欠陥対策が重要。
- 生産性
- 単位時間あたりのウェハ処理量。コストと直結。
- コスト
- 設備投資・運用費の総和。EUVは高コストな技術として知られる。
- ASML
- EUV露光装置を供給する主要メーカー。現在の市場の主力。
- デザインルール
- 回路設計時の寸法・間隔などの設計規則。
- パターン転写
- 露光後にパターンを基板へ転写するエッチング工程を含む一連の工程。
- 検査
- 欠陥・品質の検査を行う工程。
- 欠陥検出
- マスクやウェハの欠陥を見つけ出す作業。
euvの関連用語
- 極端紫外線(EUV)
- 波長13.5nmの紫外線。半導体の微細化を目的とするリソグラフィ技術の総称。
- EUVリソグラフィ
- EUVを用いてパターンを半導体基板に転写するリソグラフィ技術。反射型マスクと反射光学系を用いる。
- 波長13.5nm
- EUVで用いられる代表的な露光波長。従来のDUVより短い波長で高解像度を実現。
- レーザー駆動プラズマ光源(LPP)
- レーザーでターゲットを加熱してプラズマを発生させ、EUV光を取り出す光源方式。
- 放電駆動プラズマ光源(DPP)
- 放電を使ってプラズマを作る光源方式。LPPに次ぐ代替光源。
- Mo/Si多層膜ミラー
- 13.5nmの反射を高効率で得るための多層膜ミラー。主に反射光学系を構成。
- 反射光学系
- EUVは透過ではなく反射で光を制御・転写する光学系。
- EUVマスク
- 反射型マスク。Mo/Si多層膜と吸収体パターンで構成。
- 吸収体パターン
- マスク上のパターンを形成する吸収材料の形状・組成。
- マスク欠陥
- マスクの欠陥がパターン欠陥として転写され、歩留まりを低下させる要因。
- ペリクル
- EUVマスクを塵・粒子から守る薄膜。真空条件下で使用。
- EUV用ペリクル
- EUV対応の薄膜ペリクル。マスクの保護と清浄維持を両立。
- EUVフォトレジスト
- EUV光で反応するフォトレジスト。露光後の化学反応で現像される。
- 化学増幅レジスト
- EUV対応のフォトレジストの代表的タイプ。露光後に酸を増幅して現像敏感性を高める。
- 感度
- レジストが露光光に反応する度合い。感度が高いほど露光時間が短くなるがノイズ等のトレードオフがある。
- 分解能
- レジストが再現できる最小線幅・パターンサイズ。
- コントラスト
- 露光後のレジスト濃度差の大きさ。高いほどパターンの識別性が高い。
- 線幅荒さ(LWR)
- パターンの線幅におけるばらつきの指標。
- 線端荒さ(LER)
- パターンのエッジの粗さ・ジグザグの度合い。
- CD管理
- Critical Dimensionの寸法管理。歩留まりと設計精度に直結。
- アライメント精度
- パターンの位置合わせの正確さ。露光・転写の精度に直結。
- 露光機(EUV露光装置)
- EUV光を用いてパターンを基板上に転写する装置。ASMLが中心的サプライヤー。
- ステップアンドスキャン
- 露光機の転写方式の一つ。パターンを段階的に転写しながら走査する。
- NA(Numerical Aperture)
- 光学系の開口度を表す指標。値が大きいほど高解像を得られるが設計・製造が難しくなる。
- プロセス窓
- 許容される露光条件・温度・化学条件の範囲。設計・製造の余裕領域。
- アエリアルイメージ
- 露光時に形成される理想の像の実像。解像度評価の指標の一つ。
- CD-SEM
- CD(線幅)の測定・検査に用いる走査電子顕微鏡。
- 欠陥密度
- 欠陥が発生する割合。マスク・基板・光学系の品質指標。
- 真空環境
- EUV装置は高真空下で動作。大気中では光が吸収・散乱されるため。
- スループット
- 一定時間あたりの処理能力。設備の生産性を示す指標。
- コスト
- 設備投資・運用・材料・保守など、EUV関連全体の費用。高額になりやすい。
euvのおすすめ参考サイト
- EUV露光技術とは?メーカーや開発状況について解説 - PEAKS MEDIA
- EUV (いーゆーぶい) とは? | 計測関連用語集 - TechEyesOnline
- EUV露光技術とは?メーカーや開発状況について解説 - PEAKS MEDIA



















