

高岡智則
年齢:33歳 性別:男性 職業:Webディレクター(兼ライティング・SNS運用担当) 居住地:東京都杉並区・永福町の1LDKマンション 出身地:神奈川県川崎市 身長:176cm 体系:細身〜普通(最近ちょっとお腹が気になる) 血液型:A型 誕生日:1992年11月20日 最終学歴:明治大学・情報コミュニケーション学部卒 通勤:京王井の頭線で渋谷まで(通勤20分) 家族構成:一人暮らし、実家には両親と2歳下の妹 恋愛事情:独身。彼女は2年いない(本人は「忙しいだけ」と言い張る)
ハードウェア開発とは何か
ハードウェア開発とは電子部品を使って物理的な製品を作る作業のことを指します。ソフトウェアが動くためのプログラムを作るのとは別に、実際に動く機械や電子回路を設計・作成します。ここでは中学生にも分かるように、基本的な考え方と始め方をやさしく解説します。
ハードウェアとソフトウェアの違い
ハードウェアは機械や回路そのもの、ソフトウェアはその動きを指示するプログラムです。ハードウェアがしっかり動くとソフトウェアは正しく動作します。反対にソフトウェアが間違っていても、良いハードウェア設計なら修正は可能です。
ハードウェア開発の主な分野
回路の設計から部品選定、製造、組み立て、検査までさまざまです。代表的な分野には以下があります。
組み込みシステム…マイクロコントローラやマイクロプロセッサを使い、他の部品を動かす仕組みを作る分野です。
回路設計と基板設計…回路図を描き、実際に動くプリント基板 PCB の設計をします。
そのほかに FPGA や ASIC の開発、センサーやモーターなどの周辺機器の統合も含まれます。
開発の基本用語を知ろう
BOM(部品表)、Gerber データ、ネ Netlist(部品のつながりを表す情報)など、初めは難しく感じる用語もあります。この記事では用語の意味をざっくり把握できるよう解説します。
ハードウェア開発の基本的なプロセス
以下の順番で進めることが多いです。各段階で検証を行い、問題を見つけて修正します。
1. 構想と要件整理
目的は何か、必要な機能は何か、コストや大きさの制限はどうかを決めます。
2. 回路図と部品選定
回路図を描き、使う部品の型番を決めます。部品の入手性と耐久性を確認します。
3. 基板設計とレイアウト
回路図を元にプリント基板の設計をします。部品の配置、配線の経路、信号の扱い方を最適化します。
4. プロトタイピング
試作基板を作って実際に動かしてみます。初期の回路は必ず動作を確認します。
5. テストとデバッグ
電気的な測定や機能テストを繰り返し、問題点を直します。必要に応じて回路や部品を変更します。
6. 量産や製造準備
設計が完成したら製造用のデータを作成します。コストや品質を安定させるための工夫をします。
実践に役立つ例
初心者におすすめの進め方は 小さなプロジェクトから始めること です。例えば LED を点灯させるだけの回路からスタートし、マイクロコントローラを使った制御へ段階的に移行します。最初は低コストの開発ボードを活用すると良いでしょう。
始め方の具体的なステップ
以下の順番で学習と実践を進めると効率的です。
ステップ A electronics の基礎を学ぶ。電圧や電流、Ohm の法則など基本を理解します。
ステップ B マイクロコントローラの入門ボードを使って小さな課題を解く。LED の点灯から始め、センサーの読み取りまで挑戦します。
ステップ C KiCad などの PCB 設計ツールの使い方を学ぶ。回路図と基板レイアウトを作ってみましょう。
ステップ D 自分だけの基板を作って実際に組み立てて動かしてみる。はんだ付けや測定の基本を身につけましょう。
実務で役立つポイント
ハードウェア開発には時間とコストの管理が重要です。部品の信頼性と供給の安定性、製造時の品質管理、そして安全性の確保を忘れずに進めてください。
表で見る開発プロセスの要点
| 工程 | ポイント |
|---|---|
| 構想と要件整理 | 目的と機能の整理や制約条件の確認 |
| 回路図と部品選定 | 適切な部品と入手性の確認 |
| 基板設計とレイアウト | 信号経路と熱設計、スペースの最適化 |
| プロトタイピング | 実物で動作を検証 |
| テストとデバッグ | 測定と修正の繰り返し |
まとめ
ハードウェア開発は最初は難しく感じますが、基本を知り、
小さな課題から着実に進めることで着実に力がつきます。自分の手で形にする喜びを体験しながら、焦らず一歩ずつ学んでいきましょう。
ハードウェア開発の同意語
- ハードウェア設計
- ハードウェアの設計全般を指す語。回路図作成、部品選定、基板レイアウト、機構設計、仕様検討などが含まれます。
- 電子機器開発
- 電子機器の企画・設計・評価・量産準備までを一連の流れとして行う開発活動のこと。
- 電子機器設計
- 電子機器の設計作業の総称。回路設計と基板設計を軸に、筐体・信号・耐久性なども考慮します。
- 基板設計
- プリント基板(PCB)の回路パターンを設計する作業。部品配置、配線、層構成、製造向けのデザインルールを決めます。
- PCB設計
- 基板設計の別表現。PCBの回路パターンと物理配置の設計を指します。
- 回路設計
- 電子回路の動作を決める回路図を設計する工程。デジタル回路・アナログ回路を問わず含みます。
- 集積回路設計
- ICやLSIなどの集積回路を設計する専門領域。微細な配線と動作仕様を決定します。
- アナログ回路設計
- 信号を連続的に扱うアナログ回路を設計する領域。増幅、フィルタ、電源設計などを含みます。
- デジタル回路設計
- デジタル信号を扱う回路を設計する領域。論理回路・FPGA・ASIC等の設計を含みます。
- 組込みハードウェア開発
- 組込み機器のハードウェア部分を開発する活動。マイコン・SoCを使った実装・評価が中心です。
- ハードウェアエンジニアリング
- ハードウェアの技術開発・検証・改良を行う総称的な技術領域。
- デバイス開発
- 新しい電子デバイスの企画・設計・評価・量産準備までを含む開発活動。
- ハードウェア製品開発
- 市販製品としてのハードウェアを作るための開発プロセス。企画から設計・検証・量産までを含みます。
ハードウェア開発の対義語・反対語
- ソフトウェア開発
- ハードウェア開発の対義語として挙げられる領域。機械部品や回路を作る代わりに、プログラムやアルゴリズム、データ処理を設計・実装する開発活動を指します。
- ソフトウェア設計
- ソフトウェアの構造や仕様を設計する作業。ハードウェアの回路設計と対照的に、ソフトウェアの挙動やモジュール間の関係を決める工程です。
- アプリケーション開発
- エンドユーザーが使うアプリ(スマホ・PC・ウェブアプリなど)を作る開発。ハードウェアの部品を作るのではなく、ソフトウェアとして機能を実装します。
- デジタル開発
- デジタル領域のソフトウェア開発を広く指す表現。物理的部品の製造ではなく、データ処理やソフトウェアの開発を中心に進める領域です。
- クラウド開発
- クラウド環境上で動くソフトウェア・サービスの開発を指します。実体のハードウェアを直接設計するより、ソフトウェアとクラウドインフラの組み合わせを作る領域です。
ハードウェア開発の共起語
- ハードウェア設計
- 製品の機能要件を満たすために、回路・部品選択・レイアウトを決める基盤となる作業です。
- 回路設計
- デジタル・アナログの回路を実際の挙動になるように設計する工程です。
- PCB設計
- プリント基板上で部品の配置と配線を決め、実装可能性を確保します。
- レイアウト
- 基板上の部品配置と信号線の経路を最適化して性能と製造性を両立します。
- 配線
- 部品間の信号線や電源線を物理的に引いて接続する作業です。
- 3Dプリント
- 筐体やプロトタイプ部品を3Dプリンタで作成して形状を検証します。
- CAD
- 設計データを作成・編集するためのソフトウェアと作法の総称です。
- EDA
- 電子部品の設計を自動化・支援するツール群のことです。
- HDL
- ハードウェア記述言語を使って回路の挙動を記述します。
- VHDL
- デジタル回路を記述する代表的なHDLの一つです。
- Verilog
- デジタル回路を表現する別のHDLで、設計に広く使われます。
- FPGA
- 再プログラム可能な集積回路で、プロトタイプや機能追加に使われます。
- ASIC
- 特定用途向けに最適化された集積回路で、量産前提の設計です。
- SoC
- 複数機能を1つのチップに統合した高集積設計です。
- MCU
- マイクロコントローラユニット、組み込み系の小型CPUです。
- 評価ボード
- 設計の検証・デバッグ用に提供される実機サンプル基板です。
- 開発ボード
- ハードウェア開発の初期段階で用いる試作基板です。
- デバッグ
- 動作不具合を探し出し原因を修正する作業です。
- テスト
- 機能・性能・安全性を検証するための計画的な試験です。
- BOM
- 部品表のことで、部品の型番・数量・仕入先を整理します。
- DFM
- Design for Manufacturabilityの略で、製造性を意識した設計です。
- DFT
- Design for Testの略で、検査・テストを容易にする設計です。
- 熱設計
- 発熱を抑え、適切な温度で動作させるための設計です。
- 熱管理
- 冷却・放熱対策全体を指します。
- 電源設計
- 安定した電源供給を実現する回路・部品選択を含む設計です。
- LDO
- 低ドロップアウトレギュレータで、低電圧差でも安定した電源を供給します。
- DC-DC
- 直流から直流へ電圧を変換するレギュレータで効率を狙います。
- I/F
- 他の部品や外部機器との接続規格・信号仕様を決めるインターフェースです。
- SPI
- シリアル周辺機器インターフェースで高速なデータ転送に用います。
- I2C
- 2線式の低速インタフェースで周辺機器を接続します。
- UART
- 非同期シリアル通信の基本的な仕様です。
- JTAG
- デバッグ・プログラミングに使われる業界標準のインターフェースです。
- EEPROM
- 不揮発性メモリで設定値や小容量データを保持します。
- Flash
- ファームウェアやデータを保存する不揮性メモリの一種です。
- EMI対策
- 電磁干渉を低減する設計・シールド・レイアウトの工夫です。
ハードウェア開発の関連用語
- ハードウェア開発
- ハードウェアの企画・設計・製造・検証までを含む一連の技術開発プロセスです。
- ハードウェアアーキテクチャ
- デバイス全体の機能分割やモジュール構成、インターフェースの設計方針を決める高水準の設計領域です。
- 回路設計
- 回路図を作成し、機能要件を満たす回路の構成を決定する工程です。
- デジタル回路
- 0と1の離散信号で動く回路で、論理演算やデータ処理を担当します。
- アナログ回路
- 連続的な信号を扱う回路で、増幅・フィルタ・アナログ変換などが中心です。
- FPGA
- 現場で再構成可能な論理回路をチップに実装できるデバイス。設計変更が容易でプロトタイピングに便利。
- ASIC
- 特定用途向けに最適化された集積回路。大量生産でコストを抑えられるが初期投資が大きい。
- SoC(システムオンチップ)
- CPUと周辺回路を1つのチップに集約した高度なハードウェア構成です。
- MCU(マイクロコントローラ)
- 小型のCPUと周辺回路を1つのチップに搭載した組み込み向けデバイスです。
- ARM Cortex
- ARM社の代表的なCPUコアファミリーで、多くのMCU・SoCに採用されています。
- RISC-V
- オープンな命令セットアーキテクチャで、自由に設計・実装できます。
- SoC
- System on Chipの略。CPUと周辺機能を1つのチップに集約した構成です。
- PCB設計
- 基板の電気的・機械的仕様を決め、部品の配置と配線を設計します。
- PCB
- プリント基板。部品を実装し、電気的につながる土台となる板です。
- EDA
- 電子設計自動化ツールの総称。設計・検証の作業をソフトウェアで効率化します。
- KiCad
- 無料で使えるPCB設計ツール。基板設計の入門〜中規模設計に適しています。
- Altium Designer
- 高機能なPCB設計ツールで、複雑な基板設計にも対応します。
- Verilog
- デジタル回路を記述する主要なハードウェア記述言語の一つです。
- VHDL
- デジタル回路を表現する別のハードウェア記述言語です。
- SystemVerilog
- Verilogを拡張した高度なHDLで、設計と検証の両方に使われます。
- HDL
- ハードウェア記述言語の総称。デジタル回路の設計言語として使われます。
- RTL
- Register Transfer Levelの略。回路の動作をデータの流れとして表現する設計レベルです。
- SPICE
- アナログ回路の挙動をシミュレーションするツールの総称。
- シミュレーション
- 設計が仕様通り機能するかを仮想的な環境で検証する工程です。
- 回路シミュレーション
- SPICE系ツールを用いて回路の挙動を検証します。
- テストベンチ
- 検証用の入力と期待出力を用意して、回路やシステムの動作を検証するセットアップです。
- JTAG
- デバッグ・プログラミング・検証に用いられる標準的なハードウェアインターフェースです。
- SWD
- ARM系マイコンのデバッグ用インターフェース。低コスト・低ピン数で接続します。
- ロジックアナライザ
- デジタル信号の波形を取得・解析する測定器です。
- オシロスコープ
- 信号の時間的変化を波形として観測する測定器です。
- BOM
- 部品表のこと。製品に必要な部品の型番・数量・仕様を一覧にします。
- BOM管理
- 部品表の更新・在庫・入手状況を一元管理する作業です。
- 3Dプリンタ
- 設計を三次元で立体出力して、筐体や部品の試作を作成します。
- プロトタイピング
- 実機に近い試作機を作って動作を検証する過程です。
- ヒートシンク
- 発熱を逃がすための放熱部品で、熱設計の重要要素です。
- 熱設計
- デバイスが適切な温度で動作するよう、熱伝導・放熱を考慮して設計します。
- 熱解析
- 温度分布を数値的に解析し、熱設計の妥当性を検証します。
- 電源設計
- 入力電圧を安定した出力に変換・供給する回路設計です。
- レギュレータ
- 出力電圧を一定に保つ回路。線形・スイッチングのタイプがあります。
- EMI/EMC
- 電磁干渉を抑え、他機器への影響を最小化する設計・対策です。
- ノイズ対策
- 信号ノイズを低減するための配線・部品・シールドなどの工夫です。
- 量産設計
- 大量生産を前提に、製造性・信頼性・コストを最適化する設計です。
- DFM/DFT
- 製造しやすさ(DFM)と検査しやすさ(DFT)を高める設計手法です。
- 通信インタフェース
- デバイス間でデータをやり取りするための規格群です。
- I2C
- 2線式の低速シリアル通信。
- SPI
- 高速な周辺機器接続に用いるシリアル通信規格です。
- UART
- 非同期の基本的なシリアル通信規格です。
- USB
- 汎用の接続インタフェース。データ通信だけでなく電源供給にも使われます。
- CAN
- 自動車や産業機器で用いられる信頼性の高い通信バスです。
- PCIe
- 高性能なシリアルバス。CPUと周辺機器を結ぶ主要なインターフェースです。
- I/O
- 外部機器との入力出力点。信号の入口・出口を指します。
- センサー
- 温度・湿度・加速度など、物理量を検出するデバイスです。
- アクチュエータ
- モータ・ソレノイド・リレーなど、電気信号を機械的動作に変える部品です。
- BLE
- Bluetooth Low Energy。低消費電力の無線通信規格です。
- Zigbee
- 低電力の無線通信規格。主にIoTのネットワークに用いられます。
- Wi-Fi
- 無線LAN規格。高速なデータ通信とネットワーク接続を提供します。
- LoRa
- 長距離・低電力の無線通信規格。IoTで広く使われます。
- RF
- 無線周波数の総称。無線機器の設計・測定に関係します。
- 3D CAD
- 機械部品の3次元設計を行うCADソフトウェアの総称です。
- 機械筐体設計
- 製品の外形・ケースの機械設計と、組み立て性・熱・強度を考慮する設計です。
- 金型設計
- 筐体の量産用金型を設計する工程です。
- ハードウェアセキュリティ設計
- チップ・回路の盗用・改ざんを防ぐためのセキュリティ機能や鍵管理を組み込む設計です。
ハードウェア開発のおすすめ参考サイト
- ソフトウェア開発とハードウェア開発の違いとは?関係性について
- デザインエンジニア概論「ハードウェア開発とは」 - 株式会社346
- ハードウェアエンジニアとは?仕事内容や必要なスキル・資格を紹介
- ヨクト株式会社 | ハードウェア開発とソフトウェア開発の違いとは?



















