導電性ペーストとは？初心者が押さえるべき基本と使い道を徹底解説共起語・同意語・対義語も併せて解説！

この記事を書いた人

高岡智則

年齢：33歳性別：男性職業：Webディレクター（兼ライティング・SNS運用担当）居住地：東京都杉並区・永福町の1LDKマンション出身地：神奈川県川崎市身長：176cm 体系：細身〜普通（最近ちょっとお腹が気になる）血液型：A型誕生日：1992年11月20日最終学歴：明治大学・情報コミュニケーション学部卒通勤：京王井の頭線で渋谷まで（通勤20分）家族構成：一人暮らし、実家には両親と2歳下の妹恋愛事情：独身。彼女は2年いない（本人は「忙しいだけ」と言い張る）

導電性ペーストとは何か？

導電性ペーストは、導電性の粒子（銀、銅など）を結合剤（樹脂や粘着剤）に混ぜたペースト状の材料です。電子部品の接続や配線の形成に用いられ、印刷回路基板（PCB）製造やセンサーの接続などで使われます。初心者向けに言えば、"固まると電気を通す粘土みたいなもの"と考えると分かりやすいでしょう。

導電性ペーストには大きく分けて「導電性樹脂ペースト」と「導電性銀ペースト」などの種類があります。金属の粒子の種類や粒径、結合剤の性質によって粘度や導電性、耐熱性が変わります。

使い方の基本

適切な種類を選ぶことから始まります。用途に応じて導電性、粘度、乾燥・焼成方法が異なるため、設計図やメーカーのデータシートを確認しましょう。

適用方法を決める。ペーストはプリント、ディスペンス、ディップなどの方法で基板上に塗布します。中学生にも分かるように言えば、ペンで色を塗る感覚で、細かい線を作るための道具を使います。

加熱・焼成。多くの場合、塗布後に加熱して結合剤を硬化・焼成させます。温度や時間は材料ごとに違うので、必ずデータシートを参照します。

歴史と発展の概要

導電性ペーストは半導体産業が発展する中で普及しました。初期は導電性を持つペーストが粗悪で、抵抗が大きかったが、材料技術と微細加工技術の進歩で現在は高い信頼性があります。

どんな場面で使われるのか

電子部品の接続や導通の形成、微細な回路の作成、センサと電極の結合など、狭い間隔で電気を流す場面で活躍します。液体の導電性インクとペーストの違いは粘度と乾燥方法にあり、薄く均一な層を作れる点が魅力です。

注意点と安全性

保管条件は温度や湿度、日光を避け、開封後は早めに使い切ることが大切です。

扱い方は手袋を着用し、換気の良い場所で作業します。粉じんを吸い込まないように配慮しましょう。

清掃と廃棄。余ったペーストは適切な容器に入れて密閉し、地域の廃棄ルールに従って処分します。

実務でのポイント

信頼性の高い供給元を選ぶ。ペーストは長期在庫で品質が変わることがあるため、信頼できるメーカーのデータシートとサンプルを確認します。

品質管理。混入物や乾燥による硬化ムラを避けるために、使用前に攪拌と分散状態をチェックします。

よくある質問

導電性ペーストと導電性インクの違いは何ですか？

導電性ペーストは粘度が高く、基板の上である程度の形を保ちます。導電性インクは粘度が低く、刷り込みや拡大に適しています。

どのような基板に使えますか？

ガラス、セラミック、樹脂基板など、用途に応じて選択します。現場では基板材料の耐熱性と相性を確認します。

特徴をまとめた表

<th>項目

説明
粒子	銀・銅などの導電粒子が主成分です。
結合剤	樹脂系や有機系が使われ、硬化後も接着性を保ちます。
用途	回路の導通、接触部の補修、薄膜の形成など。
取り扱い	換気、個人防護具、適切な保管が必要です。

結論

導電性ペーストは、電気を通す材料を基板上で作るための便利な道具です。初めて触る人には、データシートを読み、用途と制約を理解することが大切です。適切に選び、正しく使えば、電子機器の製造や修理の現場で大きな力を発揮します。

導電性ペーストの同意語

導電性ペースト: 説明: 電気を通す性質を持つペースト状材料の総称。電子部品の実装・接触・導電経路の形成などに用いられます。
導電ペースト: 説明: 電気を導く特性を持つペースト状材料の総称。主に導電性を必要とする接合・パターン形成に使用されます。
導電性はんだペースト: 説明: はんだ粉とフラックスを混ぜたペースト。表面実装部品のはんだ付けに使われ、導電性接続を作ります。
銀ペースト: 説明: 銀粉を主体とした高導電性のペースト。細かい導電パターンや接触部の製造で用いられます。
カーボンペースト: 説明: 炭素系の導電性ペースト。低コスト・柔軟性の高い部品・センサー・電極に利用されます。
導電性接着剤ペースト: 説明: 導電性を持つ接着剤のペーストタイプ。部品の固定と電気的導通を同時に行える用途で使われます。
導電性樹脂ペースト: 説明: 導電性を示す樹脂ベースのペースト。柔軟な基板や樹脂部品への導電性付与に適します。
金属ペースト: 説明: 金属粉を含むペーストの総称。銀・金・銅などの粉末があり、導電性と耐熱性を求める用途に使われます。
鉛フリはんだペースト: 説明: 鉛を含まないはんだペースト。環境規制に対応した表面実装用の導電ペーストです。

導電性ペーストの対義語・反対語

非導電性ペースト: 導電性を全く持たない、電気を通さない性質のペースト。電子部品間の絶縁やショート防止の用途に用いられる。
不導電性ペースト: 導電性がほとんどない、微小でも電気を通しにくいペースト。絶縁目的の一種として使われることが多い。
絶縁性ペースト: 電気を絶縁する性質を持つペースト。高電圧部位の絶縁充填材として使用される。
低導電性ペースト: 導電性が低いが完全には不導電ではない程度のペースト。微小信号の抑制や絶縁補助に使われることがある。
高抵抗性ペースト: 電気の流れに対して非常に高い抵抗を示すペースト。導通を抑えたい部位に選ばれることが多い。
断熱性ペースト: 熱的断熱と電気的絶縁性を両立する設計のペースト。高温環境での絶縁・安全性向上を目的に使われることがある。
絶縁充填ペースト: 絶縁機能を重視して充填するタイプのペースト。導体間空隙の絶縁維持に適する。
不導体系ペースト: 導電性をほぼ持たない成分中心のペースト。主に絶縁用途に用いられることが多い。
空隙充填絶縁ペースト: 導体間の空隙を絶縁材料で充填するタイプのペースト。ショート防止や絶縁強化の用途で使用される。

導電性ペーストの共起語

銀ペースト: 導電性ペーストの中でも最も一般的な成分で、銀粉を主体に高い導電性を持つ。
銀入りペースト: 銀を含むペースト全般の表現で、銀ペーストと同義で使われることが多い。
銀ナノペースト: 銀をナノ粒子レベルで含むペーストで、低温焼結性が高いのが特長。
銅ペースト: 銅粉を主成分とする導電ペースト。コストは安いが酸化対策が必要。
カーボンペースト: 炭素系粉末を用いた導電ペーストで、低コストや特定の耐薬品性で使われる。
導電性インク: 導電性ペーストと同様の用途の印刷材料で、インク状の組成・印刷法が異なることがある。
インクジェット印刷: 導電性インクをノズルから吐出してパターンを作る印刷法。
スクリーン印刷: 導電性ペーストを基板表面に厚く塗布する主要な印刷法の一つ。
基板: ペーストを塗布する下地の材料。絶縁基板やプリント基板（PCB）などがある。
プリント配線板 / PCB: 導電パターンを形成する目的の基板。導電性ペーストで回路を作る。
表面実装 / SMT: 部品を基板表面に取り付ける組立方式。導電性ペーストは接続部の導電層形成に使われることがある。
低温焼結ペースト: 低温で焼結できるタイプのペースト。熱制約のある基板で有利。
焼結 / 焼成: 粉末を高温で固着・結合させ、導電性を確保する加工過程。
乾燥時間: ペーストを安定させてから次工程へ進むための乾燥時間。
粘度: ペーストの流れやすさを決める性質で、印刷性に直結。
流動性: 印刷時の広がりやパターンの再現性を左右する指標。
粒径 / 粒子径: 導電粒子の大きさ。粒径分布が焼結性や導電性に影響。
分散安定性: 粉末を基材中で均一に分散させ、沈殿を防ぐ添加剤の効果。
溶剤系ペースト: 主に有機溶剤を溶媒とするペーストで乾燥プロセスが影響。
水性ペースト: 水を溶媒とする環境に優しいペースト。取り扱いが比較的安全。
有機溶剤系ペースト: 有機溶剤を使う伝統的なペーストで、揮発性・臭気に注意。
低温プロセス: 基板温度を低く抑えた加工条件の総称。
耐熱性: 高温環境でも導電性を保つ能力。
耐湿性: 湿度の高い環境で導電性の安定性を保つ能力。
接着性: 基板への付着力。剥離を防ぐために重要。
導電率: 電気を流す能力を表す指標。高いほど抵抗が低い。
抵抗値: 導電層の電気抵抗の数値。設計上重要なパラメータ。
酸化安定性: 酸化による劣化を抑える性質。長期信頼性に影響。
耐薬品性: 薬品や溶剤による劣化に強いこと。
環境適合性: 水性・低VOCなど、環境配慮の観点での適合性。

導電性ペーストの関連用語

導電性ペースト: 粒子状の導電性材料（例：銀・銅・カーボン）を樹脂系のバインダーと溶剤で塗布可能なペースト状にした材料。スクリーン印刷などで基板上に塗布し、乾燥・固化させると電気伝導経路を形成します。
銀ペースト: 銀を主成分とする導電性ペースト。高い導電性と安定性が特徴で、PCBの導電部やセンサー部などに広く使われます。ただしコストが高い点がデメリットです。
銅ペースト: 銅を主成分とするペースト。コストが安い一方、酸化安定性の課題があるため、酸化対策や特定の焼結条件が必要です。
カーボンペースト: グラファイトやカーボンブラックを含む導電性ペースト。安価で柔軟性がある反面、銀ペーストほど高い導電性は期待しにくく、センサーや柔軟回路に用いられます。
導電性接着剤: 導電性の充填剤を含んだ接着剤。部品の接着と同時に電気的接続を確保でき、薄膜化・フレキシブル基板での应用に向きます。
はんだペースト: はんだ合金粒子とフラックスを含むペースト。リフローで加熱し、部品をはんだ付けする用途用の材料で、導電性ペーストとは用途が異なります。
有機系導電ペースト: 樹脂系バインダーを主体とし、有機系溶剤で分散した導電性ペースト。低温での印刷や柔軟性を重視する用途に適します。
無機系導電ペースト: 無機系結合材と金属粉末の組み合わせによるペースト。高温焼結により高い導電性を得やすいタイプですが、酸化対策が重要です。
粘度: ペーストの流れやすさを決める性質。印刷性や塗布均一性に大きく影響するため、適切な粘度・せん断応答を設計します。
バインダー: 導電性粉体を膜状に結着させる樹脂成分。機械的特性・熱安定性・分散性を左右し、固化後の性能にも影響します。
充填剤・粒子径: 導電性粉体の種類と粒子サイズ・分布のこと。ナノ粒子かマイクロ粒子かで焼結挙動と導電性が変わり、分散安定性にも影響します。
溶剤・溶媒系: 分散性と印刷性を決める溶剤の組み合わせ。水系と有機系があり、環境規制や乾燥条件にも影響します。
乾燥・固化条件: 印刷後の溶剤を蒸発させ、バインダーを固化・結着させる温度・時間・雰囲気の条件。焼結・リフロー工程の前提となります。
焼結・リフロー処理: 粉体を高温で焼結して粒子間を結合させ、導電性を高める工程。銀ペーストは比較的低温焼結が可能な場合が多い一方、銅ペーストは酸化対策が重要です。
印刷方法: ペーストを基板上に塗布する方法の総称。スクリーン印刷がもっとも一般的で、ディスペンス印刷・インクジェット印刷なども用いられます。
基板材料・表面処理: 基板はFR-4、ガラス、セラミック、樹脂など。印刷密着性を高めるための表面処理（プラズマ処理、サンディング、シラン処理など）も重要です。
相分離・分散安定性: ペースト中の充填剤が分離・沈降しやすいかどうか。分散剤・界面活性剤の設計で安定性を高めます。
電気特性評価: 導電性を評価するための測定。抵抗値・導電率・シート抵抗などを4点測定法などで評価します。
RoHS・安全規制: 有害物質の使用制限を定める規制。導電ペーストは RoHS 指令等の適合が求められることが多いです。
熱伝導性・熱特性: 熱伝導率や熱膨張など、熱的挙動に関する特性。高性能部品では熱設計上の重要項目です。
用途・アプリケーション: 薄膜回路・フレキシブル回路・センサ・太陽電池・EMIシールド・電気的接続部など、具体的な利用例を示します。
保存・保管条件: 長期安定性を保つための保管温度・湿度・遮光・攪拌の要否など。分離を防ぐための振盪指示がある場合もあります。
安全性・取り扱い: 換気の良い場所での取り扱い、適切な保護具の着用、皮膚や目への接触を避けるなど、基本的な安全注意点を記載します。