soicとは？初心者向け解説：SOICパッケージの基礎と使い方共起語・同意語・対義語も併せて解説！

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soicとは？

soic は SOIC というパッケージの略称です。正式には Small Outline Integrated Circuit の頭文字をとった名称で、表面実装型の部品として広く使われています。読みやすさと省スペースを両立するため、スマートフォンやPCの基板にもよく組み込まれています。

形状とピッチ

典型的な SOIC は細長い矩形の本体に8本以上のピンが並びます。重要な点は ピッチ（ピンとピンの間の距離）が 約1.27 mm くらいのことが多いことです。これにより、部品を基板へ実装する際のはんだ付けが安定します。ピッチが異なる場合もあるため、部品のデータシートで必ず確認しましょう。

識別とピン配置

SOIC にはピン1を示す刻印やドットがあり、基板上の notch や 印を基準に ピン番号を読み始めます。実装時はデータシートでピン配置を必ず確認しましょう。逆さまに取り付けると回路が壊れる原因になりますので注意してください。

パッケージの種類と用途

最も基本的なものは SOIC-8 で、8ピンのオペアンプや比較器、メモリなど小規模な部品に使われます。14〜16ピン、20ピン、28ピンなどのモデルもあり、機能が増えるにつれてピン数が増えます。表面実装向けの薄い形状なので、表面実装機でのはんだ付けが得意です。

代表的なサイズの表

パッケージ名	ピン数	特徴
SOIC-8	8	オペアンプや小規模ICに最適、基板上の省スペース向け
SOIC-14	14	時定数回路や小規模のデジタルICに使われる
SOIC-16	16	多機能なアナログ/デジタル回路に適用
SOIC-20	20	CPU周辺や周辺機器のコントロールに利用
SOIC-28	28	高度な機能のICにも対応、ピン数が多く配線が複雑になりやすい

選ぶときのポイント

部品を選ぶ際には ピン数とピン配置、ピッチ、ボディ幅 を確認します。さらに、データシートの外形図と実測を照合して、はんだ付け方法（リフローかんたん、手はんだ）を決定します。送信機器の熱設計や基板の配線長にも影響するので、実装時には熱対策を意識しましょう。

実務での注意点と活用例

実務的には、部品の入手元の信頼性、データシートの改定履歴、耐熱性と温度特性を確認します。SOIC は小型でありながら容量のあるICを搭載できるため、＜オペアンプ・AD/DA変換・デジタルIC・メモリなど＞、幅広い用途に対応します。初心者にとっては、まず SOIC-8 から実装練習を始め、徐々にピン数の多いパッケージへとステップアップするのがおすすめです。

よくある質問

Q1: SOIC とは何ですか？

A1: 表面実装型の小型ICパッケージの一種で、ピンが外側に並ぶ形状です。

Q2: ピッチが違うSOICはどう見分けますか？

A2: データシートの外形図に ピッチの数値 が記載されています。実測と合わせて確認しましょう。

まとめ

soic は現代の電子機器づくりで欠かせない部品です。正しい読み方と実装方法を理解しておけば、基板設計の幅が広がります。初めて手に取る場合はデータシートを丁寧に読み、部品の実体とピン配置を確認しましょう。表面実装技術の基本として、soic の特徴を知ることは、これからの電子工作や勉強に大きなプラスになります。

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soicの同意語

SOIC

Small Outline Integrated Circuit（小型外形集積回路、表面実装用の小型パッケージ形式）

Small Outline Integrated Circuit

SOICの正式名称。表面実装用の小型パッケージを指す英語表現。

小型外形集積回路

SOICの日本語訳。外形が小さく、表面実装される集積回路パッケージの総称。

小型外形集積回路パッケージ

SOIC型のパッケージを指す日本語表現。ICの外形サイズが小さいタイプを指す表現。

SOICパッケージ

SOIC規格のパッケージを指す、日常的な呼び方。

SOP（Small Outline Package）

Small Outline Package。SOICと近い表面実装小型パッケージの総称として使われることがあるが、規格は別。

SSOP

Shrink Small Outline Package。SOICより小型のパッケージ規格の一種。

TSOP

Thin Small Outline Package。薄型の小型外形パッケージの総称。

薄型外形集積回路パッケージ

薄型の外形を持つ集積回路パッケージの総称。SOICの薄型版を指す説明的表現。

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soicの対義語・反対語

スルーホール実装

SOICの対義語。基板の穴にリードを挿入してはんだ付けする実装方式で、表面実装（SMT）のSOICとは異なる。

DIPパッケージ

SOICより大きめで、主にスルーホール実装に用いられる伝統的なパッケージ形状。SOICの対義語的イメージ。

大型パッケージ

SOICよりサイズが大きいパッケージの総称。部品が大きくなることで実装の対極をなすイメージ。

厚型パッケージ

SOICの薄型設計に対して、厚みのあるパッケージの対義語。

非表面実装

表面実装（SOICなどのSMT）に対する概念的反対語。主にスルーホール実装を指すことが多い。

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soicの共起語

SOICパッケージ

小型アウトライン集積回路（Small Outline IC）の表面実装用パッケージの総称。リードはガルウィング状で基板へんだ付けされる形状です。

8ピンSOIC

SOICの中で最も一般的なピン数。リードが8本あり、シンプルなICを実装するのに適しています。

14ピンSOIC

SOICのひとつの規格。14本のリードを持ち、比較的多機能な小型ICに使われます。

16ピンSOIC

SOICの規格のひとつ。16本のリードを搭載し、中程度の機能を持つICに適用されます。

20ピンSOIC

20本のリードを持つSOIC。複数の入出力を必要とする回路で使われることが多いです。

28ピンSOIC

28本のリードを持つSOIC。多機能なICを小型パッケージに収める際に用いられます。

SMD

表面実装デバイスの総称。SOICはこのカテゴリに属するパッケージです。

表面実装パッケージ

基板の表面に直接実装するパッケージの総称。部品を裏面ではなく表面に取り付けます。

ランドパターン/フットプリント

PCB上でSOICを正確に配置するための接続パッドの設計図。実装品質に大きく影響します。

フットプリント

部品の実装用のパターン設計。SOICの形状に合わせたパッド配置を指します。

リードピッチ

隣接するピン同士の間隔。SOICでは1.27mm程度のピッチがよく用いられます。

ガルウィングリード

SOICのリード形状の特徴のひとつ。リードが部品の側面から外側へ広がる形状です。

はんだ付け

部品をPCBに接合する作業。SOICは通常、表面実装としてはんだ付けされます。

リフローはんだ付け

高温で材料を溶かして部品をPCBに固定する主な方法。SOICの実装で広く使われます。

RoHS準拠

有害物質を含まない設計・製造基準への適合。SOICパッケージはRoHS対応が一般的です。

DIPとの比較

DIPは穴あけ型のパッケージで、SOICは表面実装。実装方法・スペース効率・製造コストなどが異なります。

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soicの関連用語

SOIC

Small Outline Integrated Circuitの略。表面実装（SMT）用の薄型でリードが2列並ぶパッケージ。ガルウィングリードが特徴的で、基板へんだ付けで接続します。

DIP

Dual Inline Packageの略。従来型のスルーホール実装パッケージで、左右に1列ずつピンが並ぶ四角形のリード構成です。

SOP

Small Outline Packageの略。SOICと類似の表面実装用パッケージで、薄型の2列リードを持ちます。

SSOP

Shrink Small Outline Packageの略。SOICよりも小型化された表面実装パッケージです。

MSOP

Micro Small Outline Packageの略。さらに小型化されたSOIC系パッケージです。

TSOP

Thin Small Outline Packageの略。薄型のSOIC系パッケージで、薄さを重視した設計です。

TSSOP

Thin Shrink Small Outline Packageの略。薄型かつ縮小されたSOIC系パッケージです。

QFP

Quad Flat Packageの略。四辺全てにリードが並ぶ表面実装パッケージで、正方形または長方形の形状です。

QFN

Quad Flat No-Leadの略。四辺にリードはなく、底面のパッドで接続するノーリード型パッケージです。

BGA

Ball Grid Arrayの略。底面にはんだボールが格子状に配置されるパッケージで、信号ピン数が多い部品に用いられます。

SMD

Surface-Mount Deviceの略。表面実装部品の総称です。

SMT

Surface Mount Technologyの略。部品を基板表面に直接はんだ付けして取り付ける技術です。

Through-hole

スルーホール。基板に穴を開けてリードを挿入しはんだ付けする従来型の実装方法です。

Lead pitch

リードピッチ。隣接するリードの中心間距離のこと。SOIC系では一般に1.27 mm程度などの規格があります。

Pin count

ピン数。そのパッケージに搭載されている電気接続用のピンの総数を指します。

Pin 1 indicator

ピン1の位置を示す目印。ドット・ノッチ・凹みなどで表され、取扱時の向きを決める重要な標識です。

Gull-wing

ガルウィングリード。SOIC系などで用いられる翼状のリード形状で、はんだ付けの信頼性を高めます。

Leadframe

リードフレーム。ICチップと外部端子を結ぶ金属製の基盤となる構造です。

Plastic molded

プラスチック成形。パッケージの外装を樹脂で成形する一般的な製法です。

Reflow soldering

リフローはんだ付け。SMD部品を基板上で加熱してはんだを溶かし接合する主流の方法です。

Wave soldering

ウェーブはんだ。基板をはんだ液の波の中に通して接続部分をはんだ付けする方法で、Through-hole部品や混載部品に用いられます。

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