pcbマウントとは？初心者にも分かる基板上の部品取り付けガイド共起語・同意語・対義語も併せて解説！

この記事を書いた人

高岡智則

年齢：33歳性別：男性職業：Webディレクター（兼ライティング・SNS運用担当）居住地：東京都杉並区・永福町の1LDKマンション出身地：神奈川県川崎市身長：176cm 体系：細身〜普通（最近ちょっとお腹が気になる）血液型：A型誕生日：1992年11月20日最終学歴：明治大学・情報コミュニケーション学部卒通勤：京王井の頭線で渋谷まで（通勤20分）家族構成：一人暮らし、実家には両親と2歳下の妹恋愛事情：独身。彼女は2年いない（本人は「忙しいだけ」と言い張る）

pcbマウントとは？初心者向けの解説

pcbマウントとは、プリント基板（PCB）上に部品を固定して電気的につなぐ作業や考え方の総称です。部品の取り付け方にはいくつかの方式があり、それぞれに利点と使いどころがあります。このガイドでは、初心者の方が困らないよう基本を丁寧に紹介します。

1. pcbマウントの基本概念

PCBに部品を取り付ける際には、部品のリード（脚）を基板のはんだ面に接続します。一般的にははんだ付けという作業を通じて機械的な固定と電気的な接続を同時に行います。はんだ付けには主に2つの方法があります。1つは基板を裏返して穴に脚を通す「スルーホール（TH）」、もう1つは部品の脚を基板表面にのせてはんだを溶かして接続する「表面実装（SMT）」です。

2. 主なマウント方式の解説

方式	特徴	用途の例
スルーホール（TH）	部品の脚を基板の穴に挿入してはんだ付け。頑丈で耐振動性が高い。	古い設計や高い機械強度が必要な回路、配線の自由度を優先する場合。
表面実装（SMT）	部品を基板の表面に置き、はんだを再流させて接続。高密度化と小型化が可能。	現代の電子機器の主流。スマートフォン、PCマザーボードなど。

3. pcbマウントを選ぶときのポイント

回路の耐久性、製造コスト、組立方法、部品サイズ、リワーク性などを考慮します。初心者はまずSMTの基本的な部品を使って練習すると良いでしょう。練習用ボードを使い、はんだ付けの基本動作を身に付けることが大切です。

4. 実務の基本手順

1) 部品と基板の準備を整える。2) はんだ付け前の清掃と予備加熱の準備。3) 物理的位置決めと静電気対策。4) はんだ付けを行い、はんだの量と温度を管理。5) 接続の検査と回路の動作確認。6) 清掃と仕上げ点検。これらを順を追って行うことで品質を保てます。

5. よくある質問

Q: pcbマウントと部品実装の違いは？

A: pcbマウントは基板への取り付け全体の意味で、部品実装は具体的な部品を基板に取り付ける作業を指します。

pcbマウントの同意語

PCBマウント部品: PCB（プリント基板）上に実装される部品で、はんだ付け等により基板へ固定・接続される部品の総称。
基板搭載部品: 基板上に搭載される部品。PCBに取り付けて機能を果たす部品の意味で使われます。
基板実装部品: プリント基板上へ実装される部品のこと。PCB上の実装対象を指します。
プリント基板実装部品: プリント基板（PCB）上で実装される部品。表現としては“PCBマウント部品”と同義に使われることが多いです。
プリント基板実装: プリント基板上へ部品を実装する作業・工程のこと。部品の取り付けを指します。
表面実装部品: 基板の表面にはんだ付けして取り付ける部品。SMT対応の部品を指します。
SMD部品: 表面実装部品の略称。基板表面に端子を出してはんだ付けで実装される部品を指します。
SMT部品: 表面実装技術（SMT）に対応する部品のこと。表面実装での実装対象です。
表面実装デバイス: SMT対応の部品を指す呼び方。SMD部品とほぼ同義で使われます。
表面実装技術: 表面実装（SMT）の実装方法・技術自体を指します。部品そのものを指す場合も文脈によっては使われます。

pcbマウントの対義語・反対語

パネルマウント: 部品をPCBに取り付けず、パネル（筐体の前面パネルなど）に直接取り付ける方式。外部形状に応じて機構と接続を行う設計思想を指す表現です。
シャーシマウント: 筐体（シャーシ）に直接取り付ける方式。PCBを介さず、筐体のフレームや内部構造に固定する取り付けを意味します。
ケースマウント: ケース（外装部）に取り付ける方式。パネルマウントと似ていますが、装置の外装部に対しての取り付けを強調する表現です。
非PCBマウント: PCBに取り付ける形式ではないことを指す総称。状況によって“PCB以外の取り付け”を意味します。
基板外付け: 基板以外の場所へ部品を固定する表現。PCBに直接接続しない取り付けを示します。
未搭載: 現在は取り付けが行われていない状態を指す表現。

pcbマウントの共起語

表面実装: PCBの表面に直接部品を取り付ける実装方法の総称。SMT（表面実装技術）を指すことが多い。
SMT: Surface Mount Technologyの略。SMD部品を基板表面に取り付ける技術・工程全体。
SMD: 表面実装部品の総称。リードが露出せず、はんだ付けはパッド上で行われる小型部品。
スルーホール: 基板の穴を使って部品のリードを立てて取り付ける従来型の実装方式。
スルーホール実装: スルーホールを使って部品をPCBに実装する方法。主にリード付き部品を垂直に取り付ける。
DIP: Dual Inline Packageの略。リードが二列に並ぶ長方形のパッケージで、主にスルーホール実装で使われる部品形状。
DIPパッケージ: DIP形式の部品そのもの。PCBにはんだ付けして実装する部品。
パッド: 部品のはんだ付け接点を形成するPCB上の金属領域。部品のリードが接触する部分。
フットプリント: 部品を実装する際の足（リード）配置とパッド形状を図示した設計要素。
フットプリント設計: 部品のリード間隔・パッド形状を部品仕様に合わせてPCBに設計する作業。
ピッチ: リード間隔やパッド間隔の距離。部品の規格と基板設計の適合性を左右する。
はんだ付け: 部品とパッドを金属で接合する作業。手作業・自動化いずれにも適用される。
リフロー: SMT部品のはんだ付け工程で用いられる加熱サイクル。部品とパッドを再溶融させて結合する。
部品実装: 部品をPCB上に取り付ける作業全般。
実装工程: 部品の実装・検査・修正など、製造過程の一連の作業。
基板設計: PCBのレイアウト・配線・層構成を決定する設計フェーズ。
PCB設計: 基板設計と同義。PCBを設計する作業全般。
コネクタ: PCB上に取り付けられる接続部品。各種コネクタはPCBマウントの対象になる。
パッケージ: 部品の外形・エンクロージャの形式を指す総称。
IPC規格: IPCが定めるPCB設計・製造・組立の標準規格。互換性と品質を担保する指針。

pcbマウントの関連用語

PCBマウント: プリント基板上に部品を実装して接続・固定すること。SMT（表面実装）とThrough-Hole（スルーホール）などの実装方式を総称します。
SMT: 表面実装技術のこと。部品を基板の表面に直接はんだづけして取り付ける方式で、低価格・高密度化が特徴です。
SMD: 表面実装部品の総称。小型で脚が短く、基板表面に接してはんだづけされます。
表面実装: 部品を基板の表面に配置して接続する実装方法。自動化が進み、現在の主流です。
リフローはんだ付け: SMD部品を基板に取り付ける際、はんだを融解させ部品と基板を同時に結合する主流の工程です。
スルーホール: Through-Hole。部品の脚を基板の穴に挿入してはんだづけする従来型の実装方式です。
はんだづけ: 部品と基板を電気的・機械的に結合する作業。手作業と自動化の両方があります。
パッド: はんだづけの接点となる銅箔の小さな広がり。SMDでは部品下部、THTでは穴周りに配置されます。
ビア（VIA）: 基板の複数の銅層を電気的に接続する穴。多層基板で層間配線を可能にします。
銅箔: 基板表面の導電層。信号線やパッドの材料として使われます。
層間絶縁材: 基板の層と層の間を絶縁する素材。多層基板の機械・電気特性に影響します。
多層基板: 複数の導電層と絶縁層で構成される基板。高密度の配線が実現可能です。
層間配線設計: 異なる銅層間をビアで接続する設計考え方。配線長・信号品質を左右します。
DRC: Design Rule Checkの略。設計時に規定の寸法・間隔・パッド形状などのルール違反を自動検出します。
DFM/DFX: Design for Manufacturability/Excellence。製造性・信頼性を高める設計理念。
AOI: Automated Optical Inspectionの略。組み立て後の外観・はんだの欠陥を自動検査します。
X線検査: 内部はんだや結合の欠陥をX線で検査する非破壊検査手法。
部品高さ: 全高。部品の実装時の高さ制限で、クリアランスやケースに影響します。
端子/リード: 部品の脚の総称。SMDは端子が薄く短いことが多く、THTは長い脚があります。
パッケージ: ICや部品の外形・脚の配置を表す総称。DIP、QFP、SOIC、BGA、QFN、LGA、CSPなどの規格があります。
DIP: Dual In-Line Package。2列に脚が並ぶ古典的なICパッケージ。
QFP: Quad Flat Package。四角い形状に多脚を持つ表面実装パッケージ。
SOIC: Small Outline Integrated Circuit。小型の表面実装パッケージ。
BGA: Ball Grid Array。パッケージ底部にはんだボールを配置する高密度実装形式。
LGA: Land Grid Array。ピンの代わりにランドパッドで接続するパッケージ。
QFN: Quad Flat No-Lead。角のない平坦なNo-Leadパッケージ。
CSP: Chip Scale Package。ICと基板の間隙を小さくした小型パッケージ。
リワーク: はんだづけのやり直し作業。部品の取り外し・再装着を含みます。
アセンブリ: 部品を基板に取り付け、組み立てて完成品にする作業全体。
コネクタ: 外部機器と接続するための端子部品。規格やピン配置が多様です。
検査: 完成品の品質・機能を確認する作業。AOI、X線、機能検査などを含みます。
テープ・リール: SMT部品の梱包形態。自動実装機への供給に用いられます。
基本部品（抵抗/コンデンサ/インダクタ）: 回路を構成する基本的な受動部品。SMD版とTHT版があります。