

高岡智則
年齢:33歳 性別:男性 職業:Webディレクター(兼ライティング・SNS運用担当) 居住地:東京都杉並区・永福町の1LDKマンション 出身地:神奈川県川崎市 身長:176cm 体系:細身〜普通(最近ちょっとお腹が気になる) 血液型:A型 誕生日:1992年11月20日 最終学歴:明治大学・情報コミュニケーション学部卒 通勤:京王井の頭線で渋谷まで(通勤20分) 家族構成:一人暮らし、実家には両親と2歳下の妹 恋愛事情:独身。彼女は2年いない(本人は「忙しいだけ」と言い張る)
ic・とは?
「ic」は日常の会話では見かけることが少ない言葉ですが、技術の世界ではとてもよく使われる略語です。ここでは「ic」が指す意味を、初心者にもわかるように分かりやすく解説します。
まず基本として知っておきたいのは、icは通常「集積回路」を表す英語の略語「Integrated Circuit」の頭文字を取ったものです。日本語では『集積回路』と呼ばれ、1つの小さなチップの上に多くの電子回路が詰まっています。
集積回路は現代の電子機器の中核です。スマホやパソコン、家電製品の中にも何千、何万ものICが入っています。大きな部品のように見えるマイクロプロセッサやメモリチップも、すべてICの一種です。
ICの基本的な役割
ICは電気の信号を処理したり、データを記憶したり、機能を組み合わせたりします。デジタルICは0と1の信号だけで動く回路を作るのに向いており、アナログICは連続した数値を扱う回路に適しています。
さらに、メモリICはデータを長く保存する世界の部品です。RAMは作業領域、ROMは初期化された情報、EEPROMは電源を切ってもデータを保存します。
ICのよくある種類と例
| 例と特徴 | |
|---|---|
| デジタルIC | ロジック回路や計算処理を担当。例: NOT, AND, OR などの基本素子、マイクロコントローラ。 |
| アナログIC | 信号を連続的に扱う。例: アンプ、オペアンプ、電圧制御発信機。 |
| メモリIC | 記憶データを保存。RAMやROM、フラッシュメモリなど。 |
| マイクロコントローラ | 小型CPUと周辺回路を1つにまとめたIC。家電製品の中の制御部品としてよく使われます。 |
ICを選ぶときは、電圧、消費電流、ピン配置、そしてデータシートで示される機能仕様をよく確認します。初心者はまず「入出力の数」「動作温度範囲」「供給電圧」をチェックするとよいでしょう。
ic と icカード などの混同に注意
同じ「IC」という略語でも、ICカード(クレジットカード型の認証用カード)やICタグ(情報を保持する小さなチップ)など、別の意味になることがあります。ここで学ぶ ic・とは?は「集積回路」の話だと覚えておくと混乱を防げます。
初心者向けの学習のコツ
基本は、図解と データシートの読み方です。身の回りの回路図を見て、ICの役割を予想する練習をすると良いでしょう。
よくある質問
Q: ICは壊れやすい? A: 取り扱い次第。静電気対策と適正な温度・湿度で扱う。
関連用語の整理
ICはしばしば他の略語と混同されます。例えば、IDは本人確認情報、ICカードは別の意味のカードです。ここでは「集積回路=IC」に焦点をあてます。
まとめ
本記事の要点を、もう一度 かんたんに振り返ります。icは「Integrated Circuit」の略称で、日本語では「集積回路」と呼ばれます。現代のデジタル機器には欠かせない部品であり、種類は大きく分けてデジタルIC、アナログIC、メモリIC、マイクロコントローラなどがあります。使い方のコツは、仕様をよく読み、動作条件を守り、目的に合った種類を選ぶことです。
icの同意語
- 集積回路
- 英語のIntegrated Circuitを日本語に訳したもので、複数の電子部品を1つのチップに集約した小さな回路の総称。現代のほぼすべての電子機器に使われる核となる部品です。
- ICチップ
- 集積回路そのものを指す日常的な呼び方。半導体基板上に回路を集約した小さな部品を指します。
- 半導体集積回路
- 半導体材料を用いて作られる集積回路の総称。用途や規模は幅広く、家電から高機能機器まで用途は多岐にわたります。
- ICカード
- ICチップを内蔵したカード。決済、認証、身分証明、入退出管理など、様々な用途で使われるスマートカードの一種です。
- スマートカード
- ICチップを内蔵した高機能カードの総称。ICカードはこのカテゴリに含まれる一種です。
- 接尾辞 -ic
- 英語の語尾で、名詞や語幹に付いて『〜に関する・〜の性質を持つ』を意味する形容詞を作る接尾辞。例として historic(歴史的な)、electric(電気の・電気的な)など。
- Integrated Circuit
- 英語表記。日本語では『集積回路』の正式名称として用いられ、略称ICの源流となる言葉です。
icの対義語・反対語
- 離散回路
- IC(集積回路)の対義語。部品を個別に配置して回路を作る設計のこと。意味: 集積度が低く、抵抗・コンデンサなどの部品を1つずつ接続して構成します。
- 非IC
- ICでないことを指す表現。意味: 集積回路を使わず、部品を個別に組み合わせた回路や、ICを使用しない設計を指す場合に使われます。
- アナログ回路
- 連続的な信号を扱う回路のこと。意味: デジタル情報を主に扱うデジタルICの対義語として語られることが多い概念です。
- デジタル回路
- 0と1の離散的な値で情報を扱う回路のこと。意味: アナログ回路と対になる代表的な回路のタイプで、ICの中身としてデジタル処理を行う場合に用いられます。
icの共起語
- IC
- Integrated Circuit(集積回路)を指す略語。1つの半導体チップ上に多くの電子回路を集約した部品で、現代の電子機器の核となる要素です。
- ICカード
- ICカードは内部にICチップを搭載したカード。認証やデータ記録・決済に使われ、本人確認にも用いられます。
- 集積回路
- 複数の電子回路を1枚の半導体チップに集約した回路。小型化・低電力化・高性能化を実現します。
- 半導体
- 電気の伝導度を用途に応じて制御できる材料(主にシリコン)と、それを使った部品の総称です。
- チップ
- 半導体上に作られた小さな電子回路の部品。ICと同義で用いられることも多いです。
- パッケージ
- ICチップを外部と接続するための外装ケース。保護・熱管理・配線の役割を担います。
- 設計
- IC・集積回路の動作を決める回路設計の作業。論理設計・物理設計などを含みます。
- 製造
- ウェハ加工、ダイの切り出し、パッケージング、検査など、集積回路を作る工程の総称です。
- デバイス
- 半導体デバイスの総称。トランジスタやダイ、センサなどを含みます。
- マイクロコントローラ
- 内蔵CPUを持つ小型の組み込み用IC。家電製品やIoT機器の“脳”として活躍します。
- マイコン
- マイクロコントローラの略。組み込み機器で使われる小さなICを指します。
- セミコンダクター
- 半導体の英語表記の略称で、業界用語として広く使われます。
- 半導体産業
- 半導体の設計・製造・販売を行う産業分野全般を指します。
- メモリ
- データを記憶する半導体デバイスの総称。RAM・ROM・フラッシュなどを含みます。
- ロジック
- デジタル回路の論理素子や設計思想を指す用語です。
- デジタル回路
- 0と1の信号を用いて情報を処理する回路系統。計算や制御の基盤です。
- スマートカード
- ICチップを内蔵した高機能カードの一種。決済・認証・情報管理に用いられます。
icの関連用語
- 集積回路
- 1つのチップに多くの電子部品を集約した電子回路。ICとも呼ばれ、現代のほとんどの電子機器の核となる部品です。
- ICカード
- 内蔵されたICチップにデータを格納し、認証・決済・アクセスなどを行うスマートカードの総称です。
- ICチップ
- 集積回路が封入された小さな半導体チップのこと。製品の中心となる核となる部品です。
- 半導体
- 電気の伝導性を調整できる材料(主にシリコン)と、それを使ったデバイスの総称。ICの基本材料です。
- マイクロコントローラ
- CPU・メモリ・周辺機能を1つのICにまとめた小型の組込み用コンピュータ系IC。
- デジタルIC
- 0と1の離散値で情報を処理するIC。デジタル回路の基本要素です。
- アナログIC
- 連続的な信号を扱うIC。増幅器や信号処理回路などが含まれます。
- 混成IC
- デジタルとアナログの機能を同じIC内で実現する設計のIC。
- ロジックIC
- 論理回路を実装するIC。基本ゲートから複雑な論理回路まで含まれます。
- メモリIC
- データを記憶するIC。RAM、ROM、フラッシュメモリなどを指します。
- LSI
- 大規模集積回路。多くのトランジスタを1つのチップに集約したICの総称。
- VLSI
- 超大型集積回路。さらに多くのトランジスタを集約した高度なIC設計。
- DSP
- デジタル信号処理向けの専用IC。音声・画像などのデータを高速処理します。
- ASIC
- 特定用途向け集積回路。特定の機能だけを高効率で実装します。
- FPGA
- 現場で再構成可能な論理IC。設計を自由に書き換えられる特徴があります。
- CMOS
- 相補型金属酸化物半導体。低消費電力で広く使われるIC技術の一つ。
- パワーIC
- 電源管理・電力変換を担当するIC。スマートフォンや家電などで広く使われます。
- データシート
- ICの仕様・電気特性・使い方をまとめた公式資料。設計や選定に必須です。
- ダイ
- チップ内部の実装素子そのものの物理塊。パッケージの中に入っています。
- ウェハ
- 半導体デバイスの基板となる薄くて大きな円盤状の材料。製造の原料です。
- ダイボンディング
- チップ(ダイ)とパッケージを接着・結線する工程。
- DIPパッケージ
- Dual Inline Package。両側にピンが並ぶ、挿入型のICパッケージの一種。
- QFPパッケージ
- Quad Flat Package。四辺にピンが並ぶ表面実装用パッケージの一種。
- BGAパッケージ
- Ball Grid Array。基板へボール状のはんだで接続するパッケージ形式。
- SMT
- 表面実装技術の略。基板の表面に部品をはんだ付けして実装します。
icのおすすめ参考サイト
- IC(集積回路)とは? | 半導体の原理 | nanotec museum
- ICとは―ICの基礎知識 - JEITA半導体部会
- IC(集積回路)とは?(半導体) | 技術情報
- ICとは | 株式会社SCREENセミコンダクターソリューションズ
- ICとは―ICの基礎知識 - JEITA半導体部会
- IC(集積回路)とは?役割や構造、仕組みなどをわかりやすく解説
- IC(集積回路)とは?(半導体) | 技術情報
- ICとは | 株式会社SCREENセミコンダクターソリューションズ



















