半導体プロセスとは？初心者向けにわかりやすく解説する基本ガイド共起語・同意語・対義語も併せて解説！

この記事を書いた人

高岡智則

年齢：33歳性別：男性職業：Webディレクター（兼ライティング・SNS運用担当）居住地：東京都杉並区・永福町の1LDKマンション出身地：神奈川県川崎市身長：176cm 体系：細身〜普通（最近ちょっとお腹が気になる）血液型：A型誕生日：1992年11月20日最終学歴：明治大学・情報コミュニケーション学部卒通勤：京王井の頭線で渋谷まで（通勤20分）家族構成：一人暮らし、実家には両親と2歳下の妹恋愛事情：独身。彼女は2年いない（本人は「忙しいだけ」と言い張る）

半導体プロセスとは何か

半導体プロセスとは、ウェハという薄い円盤に、薄い層を積み重ね、パターンを作り、電気の道を作る一連の作業を指します。チップを作るための基本的な考え方を説明します。

基本的な考え方

半導体プロセスは、最初に回路の設計に合わせて材料を積み、パターンを作り、不要な部分を取り除くという流れで進みます。全体を大きく分けると、材料準備・パターン作成・加工・検査・パッケージングの順番になります。

主な工程のイメージ

以下の工程は多くの半導体で共通します。代表的なものを順番に紹介します。

工程	役割	代表的な作業
設計・レイアウト	回路の形を決める	回路図を基にパターンを設計
ウェハ作成	材料基盤を作る	シリコンの結晶から薄い円盤を作る
フォトリソグラフィ	パターンを写す	感光剤を使い光で回路の形を写す
エッチング	不要な部分を削る	化学薬品やプラズマで削る
ドーピング	電気的性質を変える	イオンを注入して層を作る
デポジション	新しい材料を積む	薄膜を作る
CMP・平坦化	表面を平らに整える	研削と研磨で平坦に
検査・試験	品質を確認	電気的特性や欠陥の検出
パッケージング	完成品を外部へ繋ぐ	チップをケースに入れる

現場の難しさと学ぶコツ

半導体プロセスは一度に多くの作業が重なるため、失敗しても原因を探す力が大事です。初心者のうちは、まず全体の流れをつかみ、各工程で何が起きているのかを言い換えながら理解すると良いです。

例え話や比喩を使えば理解が深まります。例えば「フォトリソグラフィ」は、写真（関連記事：写真ACを三ヵ月やったリアルな感想【写真を投稿するだけで簡単副収入】）を使って回路の形を紙に写す作業に似ており、実体は微細な光の模様を作ることです。実験の現場では、粒子サイズや温度など、微細な条件が結果に大きく影響します。

最後に、半導体プロセスは多くの工程が連携して動くので、全体像をつかむことが大切です。最初は難しく感じても、図解や表を使って整理する習慣をつけると、徐々に理解が深まります。

まとめ

半導体プロセスは、ウェハからチップを作るための一連の技術と作業の集まりです。設計、材料準備、パターン作成、エッチング、ドーピング、デポジション、平坦化、検査、パッケージングという順番で進みます。初心者でも、全体の流れを覚え、各工程の役割を理解することで、半導体の仕組みを理解する第一歩を踏み出せます。

半導体プロセスの同意語

半導体製造プロセス: 半導体を作るための一連の加工・工程の総称。ウェーハの準備からデバイスの完成までの全手順を指します。
半導体製造工程: 半導体を作るための各作業ステップの集合体を指します。
半導体加工プロセス: 半導体を加工してデバイスを作るためのプロセス群。加工には材料処理・薄膜形成・パターン転写などが含まれます。
半導体加工工程: 半導体を作るための個々の加工ステップをまとめた表現です。
集積回路製造プロセス: 集積回路（IC）を作るためのプロセス群。微細加工と配線形成を含みます。
集積回路製造工程: 同義の別表現。ICの製造に関する全工程を指します。
ウェーハ製造プロセス: ウェーハ（薄い基板）を作るための一連の加工・製造プロセス。
ウェーハ製造工程: ウェーハを作る作業の集合体を指します。
ウェーハ加工プロセス: ウェーハを加工してデバイスを作る各工程の総称。
ウェーハ加工工程: ウェーハ加工の個々のステップを指す表現です。
FEOL工程: Front-End of Lineの略。トランジスタ形成など前段の加工工程群を指します。
フロントエンド工程: FEOLと同義。デバイスの最初の工程群をまとめた呼び方です。
BEOL工程: Back-End of Lineの略。配線・金属層形成など後段の工程群を指します。
バックエンド工程: BEOLと同義。デバイスの後段工程を指す表現です。
半導体ウェーハ加工: ウェーハを加工してデバイスに適した形状・特性を作る作業全般。
半導体デバイス製造プロセス: デバイス（トランジスタ等）を作るための全体的な製造プロセス。
半導体デバイス製造工程: 同義。デバイス製造の全工程を指します。
ウェーハファブリケーションプロセス: ウェーハのファブリケーション（製造）に関するプロセス。
ウェーハファブリケーション: ウェーハの製造・デバイス形成を含む総称。ファブリケーションの過程を指します。
半導体製造フロー: 半導体を作るための手順の流れ。順序立てて実施される各工程の連続です。

半導体プロセスの対義語・反対語

非半導体プロセス: 半導体を使わない製造工程全般を指す概念。金属加工や樹脂成形、ガラス加工など、ICや半導体デバイスの製造とは別の領域の工程を含みます。
絶縁体プロセス: 電気をほとんど通さない絶縁材料を扱う加工・形成工程。半導体のような電子の伝導を前提とした加工とは異なる性質の工程です。
導体プロセス: 銅・アルミなどの導体材料を用いた加工・配線形成を中心とする工程。半導体プロセスの多くが絶縁層の形成やドーピングを含むのに対し、こちらは導電性を前提とした処理を指します。
非集積回路製造プロセス: 集積回路（IC）を作る工程ではなく、個別素子や部品を製造する工程。ディスクリートデバイスの製造などがこれに該当します。
半導体設計プロセス: 半導体デバイスの回路設計・検証・論理設計・レイアウト設計など、製造前の設計段階の活動。製造そのものとは異なる領域です。
ディスクリートデバイス製造プロセス: 個別の素子（例：ダイオード、単一トランジスタなど）を製造する工程。集積回路を作るIC製造プロセスとは別のカテゴリです。
非IC系材料加工プロセス: IC・半導体チップ以外の材料（樹脂、金属、セラミック等）を対象にした加工・成形の総称。