hisiliconとは？初心者にもわかる基本と役割を解説共起語・同意語・対義語も併せて解説！

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高岡智則

年齢：33歳性別：男性職業：Webディレクター（兼ライティング・SNS運用担当）居住地：東京都杉並区・永福町の1LDKマンション出身地：神奈川県川崎市身長：176cm 体系：細身〜普通（最近ちょっとお腹が気になる）血液型：A型誕生日：1992年11月20日最終学歴：明治大学・情報コミュニケーション学部卒通勤：京王井の頭線で渋谷まで（通勤20分）家族構成：一人暮らし、実家には両親と2歳下の妹恋愛事情：独身。彼女は2年いない（本人は「忙しいだけ」と言い張る）

hisiliconとは？初心者にもわかる基本と役割を解説

hisilicon（ひいしりこん）は Huaweiの子会社で、主にスマートフォンや通信機器向けの半導体設計を行う「ファブレス」企業です。

ファブレスとは自社で工場を持たず、設計を中心に事業を行い、製造は外部のファウンドリに任せるビジネスモデルのことです。つまり hisilicon は自分たちでシリコンを作らず、設計図を作って、外部の工場に作ってもらう形でチップを生み出します。これにより、研究開発に集中し、世界中の製造パートナーと連携して製品を提供します。

主な製品と用途

SoC（システム・オン・チップ）はスマートフォンやタブレット向けの頭脳部分を設計します。代表的なシリーズとして Kirin 系列が知られています。SoCはCPUとGPU、AI処理の回路などをひとつにまとめ、電力消費と性能のバランスを決めます。なお Kirin は hisilicon の代表的な製品名です。

モデム/通信チップは通信機能を担当します。 Balong は主に4G/5Gの接続を実現し、スマートフォンやノートパソコン（関連記事：ノートパソコンの激安セール情報まとめ）などの通信性能を左右します。これらのモデムチップも hisilicon の重要な製品群です。

歴史と影響

HiSilicon は 2000年代半ばに設立され、Huaweiの端末戦略を支える中心的な設計組織として成長しました。自社工場を持たず、設計と開発に集中するファブレス戦略を取り、世界の半導体設計コミュニティと協力してきました。近年は米国の輸出規制の影響で供給や設計の選択肢が制限される場面もあり、業界全体のサプライチェーンに影響を与えています。

まとめとポイント

hisilicon は Huawei の半導体設計の核として、スマートフォンの性能と通信機能を左右する役割を担っています。ファブレス方式で外部の製造パートナーと連携する点、Kirin 系列の SoC、Balong モデムなどの製品群が特徴です。最新動向を把握するには、業界ニュースと規制の動きに注目することが大切です。

製品の簡易比較

製品カテゴリ	例	用途
SoC	Kirinシリーズ	スマートフォン・タブレットの頭脳
モデム	Balong	通信機能の提供

このように hisilicon は現代のモバイルデバイスの中核設計を担う存在であり、今後の動向次第でスマートフォンの顔ぶれにも影響を与える可能性があります。

hisiliconの同意語

HiSilicon: 英語表記の企業名。Huawei（華為）の半導体部門を指す正式名称。
HiSilicon Technologies: HiSiliconの正式英語名。Huaweiの半導体部門を指す表現。
HiSilicon Technologies (Huawei): HiSilicon Technologiesという正式名称にHuaweiの所属を補足した表現。
海思半導体: HiSiliconの中国語表記。Huaweiの半導体部門を指す名称。
華為海思半導体: 華為（ファーウェイ）の半導体部門を指す中国語表現。
華為海思: 華為の半導体部門を指す略称表現。
ファーウェイ海思半導体: ファーウェイ（Huawei）の半導体部門を指す日本語表現。
ファーウェイの半導体部門: Huaweiの半導体部門を指す一般的表現。
華為の半導体部門: 華為（Huawei）の半導体部門を指す日本語表現。

hisiliconの対義語・反対語

垂直統合型半導体メーカー（自社ファブを保有）: HiSiliconはファブレスの設計中心企業ですが、この反対語としては、自社でファブを保有し製造まで自社内で完結する企業を指します。製造工程を自社で抱えることで供給のコントロールが強く、納期やコストの管理が容易になる利点があります。
自社ファブを保有する企業: 自社の製造設備（ファブ）を所有・運用している企業を意味します。設計と製造の両方を内製化している状態で、外部のファウンドリに依存しないビジネスモデルの一例です。
内製化重視の半導体メーカー: 設計から製造、検証までの主要工程を自社内で完結させる方針を取る企業。外部委託を抑え、技術ノウハウを自社に蓄積する点が対義となります。
自社設計・自社製造の一体型企業: 設計と製造の両方を自社グループ内で完結させる、垂直統合を志向する企業の姿勢を示します。HiSiliconのファブレスモデルの対極として捉えられます。
ファブレスの対義語（垂直統合型）: ファブレスは製造を外部に委託する設計専業モデルを指します。この対義語として、製造を自社で賄う垂直統合型が挙げられ、製造能力の自律性を強調する表現です。

hisiliconの共起語

Huawei: HiSiliconの親会社である華為技術有限公司（Huawei）の子会社。スマートフォン向けSoCや通信チップの設計・開発を行う半導体メーカー。
Kirin: HiSiliconがスマートフォン向けに設計・提供するSoCのブランド名。
SoC: System on Chipの略。CPU・GPU・NPU・モデムなどを1つのチップに統合した集積回路。
CPU: 中央処理装置。データ処理の中心となる演算部。
GPU: グラフィックス処理ユニット。画像描画やゲームなどの処理を担当。
NPU: ニューラルネットワーク処理を専用に高速化する回路で、AI処理を支える。
Balong: モデム/ベースバンド機能を担うチップのブランド名。Huaweiの通信機能に関わる要素。
5G: 第5世代移動通信。HiSiliconのチップには5G対応機能が組み込まれることが多い。
ARM: アーキテクチャの一種。HiSiliconのSoC設計はARMベースのCPUコアを採用することが多い。
Mali: ARMのGPUブランドの一つ。HiSiliconの一部世代のSoCで採用されることがある。
7nm: 半導体製造プロセスのサイズの一つ。高集積・低消費電力を実現する。
TSMC: 半導体ファウンドリ企業。HiSiliconの製造を受託することがある代表的企業。
スマートフォン: HiSiliconの主要な用途の一つ。スマートフォン向けSoCを設計・供給。
半導体: 電子部品を作る集積回路の総称。HiSiliconは半導体設計・開発を手掛ける。
画像処理: ISPを含む写真（関連記事：写真ACを三ヵ月やったリアルな感想【写真を投稿するだけで簡単副収入】）・動画の処理機能。HiSiliconのカメラ性能を左右する要素。
AI処理: 人工知能処理。NPUやAIアクセラレーション機能によって推論を高速化。
モデム: 通信機能を担うチップ。Balongなどが代表的なモデム/ベースバンドの総称。

hisiliconの関連用語

HiSilicon: Huaweiの子会社として設立された半導体設計企業。スマートフォン向けのKirinシリーズやサーバー向けKunpeng、AI向けAscendなどを開発している。
Kirin: HiSiliconが設計するスマートフォン向けSoCの総称。CPU・GPU・AI処理ユニット（NPU）・モデム機能を一つのチップに統合したSystem-on-Chip。
Balong: Huaweiのモデムブランド。4G/5G通信機能を提供するチップで、Kirinシリーズの一部と組み合わせて通信を実現することが多い。
Kunpeng: サーバー向けARMベースのSoCブランド。データセンターや企業向けの高性能計算に用いられるCPU系チップ。
TaiShan: Huaweiのデータセンター向けサーバーCPUのブランド名。Kunpeng系の製品群を核にデータセンター向けソリューションを提供。
Ascend: AI処理専用のプロセッサシリーズ。推論や機械学習の計算を高速化するための専用チップ群（例：Ascend 310、Ascend 910）。
HiAI: AI開発者向けのソフトウェアプラットフォーム（SDK/ツール群）で、HiSilicon製チップ上でAI機能を実装・最適化するための環境。
Kirin 970: Kirinシリーズのモデルの一つ。 Neural Processing Unit（NPU）を搭載し、AI処理をスマートフォン内で高速化。以前の代表的なスマホSoC。
Kirin 980: 7nmプロセスで製造され、CPU・GPU・NPUのパフォーマンスを向上させたスマートフォン向けSoC。
Kirin 990: 4G版と5G版が存在したKirinシリーズのモデル。5G通信機能を統合して通信性能を強化。
Kirin 9000: 2020年頃のフラッグシップモデル。5nmプロセス採用で高性能・高効率を実現したスマートフォン向けSoC。
Balong 5000: 5Gモデムチップのブランド名。Kirinシリーズの5G対応機器で用いられることが多い。
5Gモデム: 5G通信を実現するモデム機能。HiSiliconのSoCに統合または別途搭載で提供される。
7nmプロセス: 半導体製造プロセスのノード。HiSiliconの多くのSoCがこの世代で製造され、性能と電力効率のバランスを向上。
5nmプロセス: より微細な製造ノード。Kir in 9000系など、最新世代の SoCで採用されることが多い。
TSMC: 台湾の半導体ファウンドリ企業。HiSiliconの多くのSoCをここで製造するケースがある。
ARM Cortex: ARM社のCPUコアファミリー。HiSiliconはこれらのコアを自社設計のSoCに組み込んで利用している。
Mali: ARMが提供するGPUブランド。Kirinシリーズの一部でMaliシリーズのGPUを搭載してグラフィック処理を担当。
NPU: Neural Processing Unitの略。AI推論を専用ハードウェアで高速化する機能。Kirinなどに搭載される。
SoC: System on Chipの略。CPU・GPU・メモリ・周辺回路を1つのチップに統合した設計思想。
Hi3516: 監視カメラ向けの映像処理向けSoCのシリーズの一つ。旧世代の用途で用いられることがある。
Hi3518: 監視カメラ向けの別モデルのSoC。画像処理・映像機能を統合。
Hi3519: 監視カメラ向けのSoCファミリの一部。最新世代の映像処理機能を搭載。
Ascend 910: AI推論向けの高性能専用チップ。データセンターなど大規模なAI処理に適した設計。
Ascend 310: エントリーレベルのAI推論向けチップ。エッジや組込みシーンでのAI処理を支援。
ARMv8-A: ARM社の64ビットアーキテクチャ世代。HiSiliconの多くのSoCがこのアーキテクチャを採用している。
64-bit: 64ビット対応の設計を採用。より大容量メモリや高効率な処理を実現する基本仕様。