fablessとは？初心者向けガイド半導体業界の新しいビジネスモデル共起語・同意語・対義語も併せて解説！

この記事を書いた人

高岡智則

年齢：33歳性別：男性職業：Webディレクター（兼ライティング・SNS運用担当）居住地：東京都杉並区・永福町の1LDKマンション出身地：神奈川県川崎市身長：176cm 体系：細身〜普通（最近ちょっとお腹が気になる）血液型：A型誕生日：1992年11月20日最終学歴：明治大学・情報コミュニケーション学部卒通勤：京王井の頭線で渋谷まで（通勤20分）家族構成：一人暮らし、実家には両親と2歳下の妹恋愛事情：独身。彼女は2年いない（本人は「忙しいだけ」と言い張る）

fablessとは何か

fablessとは半導体設計を中心に行い製造はファウンドリと呼ばれる専門工場に任せるビジネスモデルのことですここでの要点は設計に専念する点と製造を他社に任せる点です

このしくみを使うことで企業は巨額の製造設備投資を避けることができ市場の変化に対して設計力を速く変えられる利点があります

仕組みの流れ

企画と設計から始まり論理設計物理設計テストそして量産へと進みますこの過程で実際の製造をファウンドリに任せるため自社は製造設備を持つ必要がありません

fabless の例と対比

有名な fabless 企業には Nvidia や Qualcomm などがあり Apple も自社設計のチップをファウンドリに発注しています一方で Intel や Samsung は自社で設計と製造を行う IDM の代表例です

表で見る fabless と IDM の違い

比較項目	Fabless	IDM
設計と製造の所有	設計のみ	設計と製造の両方
資本負担	製造設備が不要	大規模な製造設備を保有
リスク分散	設計の変更で柔軟	自社製造のリスクを抱える
スピード感	市場の変化に敏感	長期計画になりがち

この仕組みには利点と課題の両方があります。利点としては資金や設備の負担が軽くなること設計力を最大化できる点が挙げられます一方で課題としては製造の安定性や IP 保護の難しさ供給チェーンの依存性価格の変動などが含まれます

なぜ fabless が生まれたのか

近年の半導体市場は高機能化と小型化が進み設計技術の重要性が増しました同時に製造設備は超高価で長期投資になりますそのため設計に特化し製造を専門のファウンドリに任せる fabless という分業モデルが生まれ世界中の企業がこの形を採用しています

読み方と用語のポイント

Fabless は英語の言葉で発音はファブレスが一般的ですドメイン業界の用語として覚えておくと現代の半導体業界を理解しやすくなります

fablessの同意語

ファブレス: 自社で製造設備を持たず、半導体の設計・開発に専念する企業。製造は外部のファウンドリ（Foundry）に委託しているビジネスモデル。
ファブレス企業: ファブレスの企業形態を指す表現。自社で製造を行わず、設計を中心に事業を展開する半導体企業。
半導体設計専業企業: 半導体の設計・開発を主な事業とし、製造は外部委託する形態の企業。
設計専業の半導体企業: 半導体設計を唯一または主要な事業として行い、製造はファウンドリに任せる企業。
チップ設計企業: チップ（半導体）の設計を中心に行い、製造を外部の製造企業に委託する企業。
設計中心の半導体企業: 半導体の設計をコア業務とする企業で、製造は外部のファウンドリに委託する傾向がある。
ファブレス系企業: ファブレスの特性を持つ企業群を指す表現。設計を中心に、製造は外部委託するビジネスモデル。
ファブレス型半導体企業: ファブレスのビジネスモデルを体現する、設計中心の半導体企業のこと。

fablessの対義語・反対語

IDM（Integrated Device Manufacturer）: 自社で半導体の設計と製造の両方を行う企業。自社ファブを保有し、他社の設計を自社で製造することもある。fablessの反対概念として最も分かりやすい。
垂直統合型半導体メーカー: 設計・製造・パッケージングなど、半導体製品の全工程を自社内で完結させる企業形態。ファブレスの対義語としてよく使われる。
自社ファブ保有企業: 自社でファブ（製造設備・工場）を保有し、設計と製造を自社内で完結させる企業のこと。実質的にはIDMに近い概念。
内製化型半導体メーカー: 外部委託を抑え、設計から製造までを自社内で行う企業の総称。fablessの対義語として使われることがある。

fablessの共起語

fabless: 英語表現。半導体の設計に特化し、製造をファウンドリに委託するビジネスモデルのこと。
ファブレス: 半導体の設計・開発を中心に行い、製造をファウンドリへ委託する企業形態。
ファウンドリ: 半導体のウェハ加工・製造を受託する企業。Fabless企業と協力してチップを生産します。
半導体: 電子機器の心臓部となる素材・部品の総称。集積回路（IC）を構成する基盤技術。
半導体設計: チップの回路や機能を設計する作業。論理設計から物理設計までを含みます。
IC設計: Integrated Circuitを設計する作業。1つのチップに回路を集約するプロセス。
ASIC: 特定用途向けの専用チップ。高性能・低消費電力を追求する設計。
SoC: System on Chip。複数の機能を1つのチップに統合した設計。
IPコア: 再利用可能な知的財産（IP）を部品として用い、設計を効率化する仕組み。
IP: 知的財産の略。設計の部品（CPUコア、GPUコアなど）を指すことが多い。
EDA: Electronic Design Automation。設計自動化ツールの総称。
設計ツール: EDAツールの総称。回路設計・検証・レイアウトを支援するソフトウェア。
プロセスノード: 製造技術の世代。例: 7nm、5nm など、性能・省電力・コストに影響。
ウェハ/ウェーハ: 半導体の基板となる薄いシリコンの円盤。製造の原材料。
受託生産: 設計はFablessが担当し、製造をファウンドリへ委託すること。
量産: 大量生産のプロセス。需要に応じて生産量を増やします。
少量生産/試作: プロトタイプや小ロットの生産。設計検証に用いられます。
テスト/検査: 製造後の品質検査と動作確認。不良を排除します。
パッケージング: チップを外部環境で使用可能な形に封入する工程。
受託製造: ファウンドリへ製造を委託すること。Fablessモデルの核。
サプライチェーン: 材料・部品・製造・物流を結ぶ供給網。
大手ファブレス企業: NVIDIA、Qualcomm、Broadcom、AMD など、設計を中心に事業を展開する企業群。
NVIDIA: GPUなどの設計を行い、製造をファウンドリへ委託する代表的なファブレス企業。
Qualcomm: モバイル用SoCや通信チップを設計し、製造をファウンドリへ委託する大手。
Broadcom: 通信・ネットワーク向け半導体を設計・製造委託で提供するファブレス企業。
AMD: CPU/GPUなどを設計し、製造をファウンドリへ委託するファブレス企業。
Apple: 設計を主体とし、主にファウンドリで製造を委託する企業。

fablessの関連用語

ファブレス（fabless）: 半導体設計を主体に行い、製造（ファブ）を外部のファウンドリへ委託するビジネス形態。自社に製造設備を持たず、設計・検証・IP統合に注力する企業が多い。
ファウンドリ（Foundry）: 他社の設計データを受け取り、ウェハを実際に製造する企業。製造ラインを貸し出すOEM的役割を担い、設計から製造までを一貫して請け負う。
IDM（Integrated Device Manufacturer／統合デバイスメーカー）: 設計・製造・販売を自社グループで完結させる企業形態。自社ファブを保有し、製造能力を自前で持つケースが多い。
SoC（System on Chip）: 一つのチップに複数の機能を統合した設計。ファブレスが得意とする代表的な製品形態。
ASIC（Application-Specific Integrated Circuit）: 特定用途向けにカスタム設計された集積回路。大量生産と高性能を両立させる設計手法。
IPコア／IPライセンス: 再利用可能な設計ブロック（CPUコア、GPU、通信モジュールなど）を他社から取得して、チップに組み込む設計戦略。
EDA（Electronic Design Automation）: 半導体設計を自動化・最適化するソフトウェア群。代表的な提供企業はSynopsys、Cadence、Mentor Graphics。
DFT／DFM（Design for Test / Design for Manufacturing）: DFTは検証・テストを容易にする設計手法、DFMは製造上の問題を回避・緩和する設計工夫。信頼性と歩留まりを向上させる。
PPA（Power / Performance / Area）: 電力、性能、面積の3つのトレードオフを設計段階で最適化する指標群。
テープアウト: 設計データをファウンドリに正式に渡し、量産開始へ進む重要な節目の作業。
フォトマスク／マスク: ウェハ上へパターンを転写するための光学的なマスク。製造品質と歩留まりに直結。
ウェハ（Wafer）: チップを量産する基板となる薄い円盤状の材料。複数のチップが一枚のウェハ上に作られる。
フォトリソグラフィ（Photolithography）: パターンをウェハ表面に転写する主要工程。線幅の微細化に不可欠。
プロセスノード／製造ノード: 製造技術の世代を示す指標。例：7nm、5nmなど。世代が進むほど設計・製造の難易度とコストが上がる。
歩留まり／Yield: 生産ラインから良品として出荷できる割合。生産性とコストに直結する重要指標。
OSAT（Outsourced Semiconductor Assembly and Test）: 半導体のパッケージングと検査を外部に委託するサービス。品質・コストの最適化に寄与。
RTL／HDL（Verilog/VHDL）: ハードウェアの挙動を表現する設計言語。RTLは設計の抽象レベル、Verilog/VHDLが主流。
リファレンス設計／リファレンスIP: 設計開始時の標準的な設計例やIP。設計の迅速化と品質保証に役立つ。